 | • レポートコード：MRC-SE-34860 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学・材料 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
電子機器用熱硬化性成形材料は、電子機器の製造において重要な役割を果たす材料です。熱硬化性成形材料は、加熱によって化学反応を起こし、硬化する特性を持ちます。このプロセスは不可逆的で、一度硬化すると再度加熱しても元の状態には戻りません。この特性により、熱硬化性材料は高い耐熱性や耐薬品性を持ち、電子機器の厳しい使用条件に適しています。
この材料の主な特徴は、優れた機械的強度、電気絶縁性、耐熱性です。また、成形後の寸法安定性も優れており、長期間にわたって性能を維持することができます。さらに、複雑な形状を容易に成形できるため、電子機器のデザインに柔軟性をもたらします。これにより、製品の軽量化や小型化が進む中で、熱硬化性成形材料はますます重要な素材となっています。
熱硬化性成形材料には、主にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂などがあります。エポキシ樹脂は、優れた接着性と電気絶縁性を持ち、基板や封止材として広く使用されています。フェノール樹脂は、熱に強く、機械的強度も高いため、電気回路基板や部品の成形に適しています。ポリウレタン樹脂は、柔軟性と耐摩耗性を兼ね備えており、電子機器のパッケージングに利用されることが多いです。
これらの材料は、電子機器の製造において多岐にわたる用途があります。例えば、スマートフォンやタブレットの筐体、コンピュータの基板、電気機器の部品などに使用されます。また、熱硬化性材料は、電子機器の防水性を向上させるための封止材としても重要です。さらに、LED照明や太陽光発電パネルなどの新しい技術分野でも、その特性を活かした応用が進んでいます。
関連技術としては、熱硬化性成形材料の成形プロセスや硬化技術があります。射出成形や圧縮成形などの成形方法により、様々な形状の部品を効率よく製造することが可能です。また、近年では3Dプリンティング技術の進展により、熱硬化性材料を用いた新しい成形技術も注目されています。これにより、より複雑な形状やカスタマイズされた部品の製造が可能となり、電子機器の設計自由度が向上しています。
電子機器用熱硬化性成形材料は、今後もますます進化し続ける分野であり、新しい技術や材料の開発が期待されています。これにより、より高性能で高機能な電子機器の実現が可能となり、私たちの生活を豊かにすることに寄与するでしょう。
電子機器用熱硬化性成形材料の世界市場レポート（Global Thermosetting Moulding Materials for Electronics Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、電子機器用熱硬化性成形材料の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。電子機器用熱硬化性成形材料の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、電子機器用熱硬化性成形材料の市場規模を算出しました。
電子機器用熱硬化性成形材料市場は、種類別には、エポキシ、ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、ベークライト、ホルムアルデヒド、その他に、用途別には、自動車、家電、航空宇宙、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、BASF、Cosmic Plastics、Eastman、…などがあり、各企業の電子機器用熱硬化性成形材料販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
電子機器用熱硬化性成形材料市場の概要（Global Thermosetting Moulding Materials for Electronics Market）
主要企業の動向
– BASF社の企業概要・製品概要
– BASF社の販売量・売上・価格・市場シェア
– BASF社の事業動向
– Cosmic Plastics社の企業概要・製品概要
– Cosmic Plastics社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Cosmic Plastics社の事業動向
– Eastman社の企業概要・製品概要
– Eastman社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Eastman社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
電子機器用熱硬化性成形材料の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：エポキシ、ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、ベークライト、ホルムアルデヒド、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：自動車、家電、航空宇宙、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
電子機器用熱硬化性成形材料の地域別市場分析
電子機器用熱硬化性成形材料の北米市場（2020年～2030年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料の北米市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料の北米市場：用途別
– 電子機器用熱硬化性成形材料のアメリカ市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のカナダ市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のメキシコ市場規模
…
電子機器用熱硬化性成形材料のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料のヨーロッパ市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料のヨーロッパ市場：用途別
– 電子機器用熱硬化性成形材料のドイツ市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のイギリス市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のフランス市場規模
…
電子機器用熱硬化性成形材料のアジア市場（2020年～2030年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料のアジア市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料のアジア市場：用途別
– 電子機器用熱硬化性成形材料の日本市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料の中国市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のインド市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料の東南アジア市場規模
…
電子機器用熱硬化性成形材料の南米市場（2020年～2030年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料の南米市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料の南米市場：用途別
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電子機器用熱硬化性成形材料の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料の中東・アフリカ市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料の中東・アフリカ市場：用途別
…
電子機器用熱硬化性成形材料の販売チャネル分析
調査の結論