 | • レポートコード：MRC-SE-53805 • 発行年月：2025年05月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：機械・装置 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ボンダーとは、主に電子部品や半導体製品の接合に使用される装置や技術のことを指します。特に、ワイヤーボンディングやフリップチップボンディングなどが代表的なボンダーの種類です。ボンダーは、微細な金属ワイヤーやボールを用いて、チップと基板、または異なる部品同士を接続する役割を果たします。
ボンダーの特徴としては、高精度な接合が可能なこと、短時間でのプロセスが実現できること、そして多様な材料や形状に対応できる柔軟性があります。これにより、スマートフォンやパソコンなどの電子機器において、コンパクトで高性能な設計が可能になります。また、ボンダーは自動化されたプロセスが多く、量産にも適しているため、コスト効率も良好です。
ボンダーにはいくつかの種類があります。ワイヤーボンダーは、金属ワイヤーを用いて接合を行うもので、主にアルミニウムやゴールドのワイヤーが使用されます。フリップチップボンディングは、チップを逆さまにして基板に接続する方法で、より高密度な接続が可能です。さらに、リボンボンディングやボールボンディングといった技術も存在し、それぞれ特徴や用途が異なります。
ボンダーの用途は非常に広範です。半導体業界では、チップと基板の接合、LEDの接合、パッケージングなど、様々な場面で使用されています。また、医療機器や自動車産業でも、電子部品の接合に利用されています。特に、IoTデバイスやウェアラブルデバイスの普及に伴い、小型化や高集積化が求められる中で、ボンダーの重要性は増しています。
関連技術としては、マイクロ接合技術やレーザーボンディング、接合材料の開発などが挙げられます。これらの技術は、ボンダーの性能や信頼性を向上させるために重要です。特に、接合材料の選定は、接合強度や耐熱性、電気特性に影響を与えるため、研究が進められています。
ボンダーは、現代の電子機器において不可欠な技術であり、その発展は今後も続くと考えられます。電子機器のさらなる高性能化、小型化、高集積化が進む中で、ボンダーの技術革新は、業界全体に大きな影響を与えることでしょう。
当資料（Global Bonder Market）は世界のボンダー市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のボンダー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のボンダー市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
ボンダー市場の種類別（By Type）のセグメントは、ワイヤーボンダー、ダイボンダー、FCボンダーをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、統合型デバイスメーカー（IDM）、半導体アセンブリ・試験外部委託（OSAT）をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ボンダーの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Besi、ASM Pacific Technology、Kulicke& Soffa、…などがあり、各企業のボンダー販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のボンダー市場概要（Global Bonder Market）
主要企業の動向
– Besi社の企業概要・製品概要
– Besi社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Besi社の事業動向
– ASM Pacific Technology社の企業概要・製品概要
– ASM Pacific Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASM Pacific Technology社の事業動向
– Kulicke& Soffa社の企業概要・製品概要
– Kulicke& Soffa社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Kulicke& Soffa社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界のボンダー市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：ワイヤーボンダー、ダイボンダー、FCボンダー
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：統合型デバイスメーカー（IDM）、半導体アセンブリ・試験外部委託（OSAT）
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるボンダー市場規模
北米のボンダー市場（2020年～2030年）
– 北米のボンダー市場：種類別
– 北米のボンダー市場：用途別
– 米国のボンダー市場規模
– カナダのボンダー市場規模
– メキシコのボンダー市場規模
ヨーロッパのボンダー市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのボンダー市場：種類別
– ヨーロッパのボンダー市場：用途別
– ドイツのボンダー市場規模
– イギリスのボンダー市場規模
– フランスのボンダー市場規模
アジア太平洋のボンダー市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のボンダー市場：種類別
– アジア太平洋のボンダー市場：用途別
– 日本のボンダー市場規模
– 中国のボンダー市場規模
– インドのボンダー市場規模
– 東南アジアのボンダー市場規模
南米のボンダー市場（2020年～2030年）
– 南米のボンダー市場：種類別
– 南米のボンダー市場：用途別
中東・アフリカのボンダー市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのボンダー市場：種類別
– 中東・アフリカのボンダー市場：用途別
ボンダーの流通チャネル分析
調査の結論