 | • レポートコード：MRC-SE-81784 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
先進電子パッケージングは、電子部品や集積回路を機能的かつ効率的に保護し、接続するための技術とプロセスを指します。これにより、電子機器の性能が向上し、信頼性が高まり、さらには小型化も実現されます。先進電子パッケージングは、特に高速通信や高性能コンピューティング、モバイルデバイス、自動車電子、医療機器など、多様な分野で重要な役割を果たしています。
先進電子パッケージングの特徴には、まず高密度実装が挙げられます。これにより、より多くの機能を小さなスペースに集約することが可能です。また、熱管理技術が進化しており、高出力のデバイスでも効果的に熱を dissipate できる設計が行われています。さらに、信号の遅延を最小限に抑えるための配線技術や、電磁干渉を防ぐためのシールド技術も重要な要素です。
先進電子パッケージングにはいくつかの種類があります。例えば、チップレベルパッケージング（CSP）、ボールグリッドアレイ（BGA）、フリップチップパッケージ（FC）、およびシステムインパッケージ（SiP）などがあります。CSPは、チップを基板の上に直接配置し、接続する方式で、スペース効率が高いのが特徴です。BGAは、基板上に球状のはんだボールを配置し、接続する方法で、高い接続密度が求められる用途に適しています。FCは、チップの接続端子を基板に垂直に接続する方式で、高速な信号伝送が可能です。SiPは、複数の機能を持つデバイスを一つのパッケージに集約することで、さらなる小型化と高性能化を実現します。
用途としては、通信機器、パソコン、スマートフォン、自動車の電子システム、医療機器、さらにはIoTデバイスなど、非常に幅広い分野で利用されています。例えば、スマートフォンでは、高度な処理能力を持つプロセッサが小型パッケージに収められ、効率的な電力管理が行われています。また、自動車では、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術に対応するため、信頼性の高いパッケージングが求められています。
関連技術としては、半導体製造技術、材料科学、熱管理技術、3D積層技術などが挙げられます。半導体製造技術は、微細な回路を形成するためのプロセスであり、先進電子パッケージングにおいても重要な役割を果たします。材料科学は、パッケージの耐久性や熱伝導性を向上させるための新しい材料の開発に寄与しています。熱管理技術は、デバイスの寿命や性能を維持するために欠かせません。3D積層技術は、異なる機能を持つデバイスを立体的に配置することで、さらなる性能向上を実現します。
このように、先進電子パッケージングは、現代の電子機器において不可欠な技術であり、今後もさらなる進化が期待されています。
当資料（Global Advanced Electronic Packaging Market）は世界の先進電子パッケージング市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の先進電子パッケージング市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の先進電子パッケージング市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
先進電子パッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、金属パッケージ、プラスチックパッケージ、セラミックパッケージをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体・IC、PCB、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、先進電子パッケージングの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、DuPont、Shinko Electric Industries、Mitsubishi Chemical、…などがあり、各企業の先進電子パッケージング販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の先進電子パッケージング市場概要（Global Advanced Electronic Packaging Market）
主要企業の動向
– DuPont社の企業概要・製品概要
– DuPont社の販売量・売上・価格・市場シェア
– DuPont社の事業動向
– Shinko Electric Industries社の企業概要・製品概要
– Shinko Electric Industries社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Shinko Electric Industries社の事業動向
– Mitsubishi Chemical社の企業概要・製品概要
– Mitsubishi Chemical社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Mitsubishi Chemical社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界の先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：金属パッケージ、プラスチックパッケージ、セラミックパッケージ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：半導体・IC、PCB、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における先進電子パッケージング市場規模
北米の先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– 北米の先進電子パッケージング市場：種類別
– 北米の先進電子パッケージング市場：用途別
– 米国の先進電子パッケージング市場規模
– カナダの先進電子パッケージング市場規模
– メキシコの先進電子パッケージング市場規模
ヨーロッパの先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの先進電子パッケージング市場：種類別
– ヨーロッパの先進電子パッケージング市場：用途別
– ドイツの先進電子パッケージング市場規模
– イギリスの先進電子パッケージング市場規模
– フランスの先進電子パッケージング市場規模
アジア太平洋の先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の先進電子パッケージング市場：種類別
– アジア太平洋の先進電子パッケージング市場：用途別
– 日本の先進電子パッケージング市場規模
– 中国の先進電子パッケージング市場規模
– インドの先進電子パッケージング市場規模
– 東南アジアの先進電子パッケージング市場規模
南米の先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– 南米の先進電子パッケージング市場：種類別
– 南米の先進電子パッケージング市場：用途別
中東・アフリカの先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの先進電子パッケージング市場：種類別
– 中東・アフリカの先進電子パッケージング市場：用途別
先進電子パッケージングの流通チャネル分析
調査の結論