 | • レポートコード：MRC-SE-38965 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
2.5Dインターポーザは、半導体デバイスの設計において重要な技術の一つであり、チップ間の接続を効率的に行うための中間基板です。この技術は、異なる機能を持つ複数のチップを集約し、三次元的な配置を実現することで、性能の向上や省スペース化を図ります。2.5Dとは、物理的に異なるチップが同一基板上に配置され、データ通信が高速で行われる構造を指します。
2.5Dインターポーザの特徴として、まず挙げられるのは、優れた電気的性能です。インターポーザは、チップ間の接続を短く保つことができるため、信号遅延を減少させることができます。また、熱管理においても効率的であり、複数のチップから発生する熱を分散する役割を果たします。さらに、製造プロセスの柔軟性もあり、異なる技術ノードのチップを同時に使用できるため、設計者は最適なパフォーマンスを引き出すことが可能です。
2.5Dインターポーザには、いくつかの種類があります。一般的なものとしては、シリコンインターポーザやビルドアップインターポーザが存在します。シリコンインターポーザは、シリコン基板を使用し、高密度の配線を持つため、高速な信号伝達が可能です。一方、ビルドアップインターポーザは、複数の層で構成され、より複雑な配線パターンを持ち、さまざまな用途に対応できます。
用途としては、主に高性能コンピューティングやデータセンター、通信機器、AIプロセッサなどがあります。特に、AIや機械学習の分野では、大量のデータ処理が求められるため、2.5Dインターポーザの技術が重宝されています。また、モバイルデバイスやIoTデバイスにおいても、省スペース化と高性能を両立するために利用されています。
2.5Dインターポーザに関連する技術としては、ファンアウトウェハーレベルパッケージ（FOWLP）や3D積層技術があります。FOWLPは、チップをウェハーレベルでパッケージングする技術で、より薄型で高密度な配線を実現します。3D積層技術は、異なるチップを垂直に積み重ねることで、さらなるスペースの効率化とパフォーマンス向上を目指します。
総じて、2.5Dインターポーザは、現代の半導体技術において重要な役割を果たしており、今後の技術革新においてもその存在感はますます増していくと考えられます。性能向上と省スペース化のニーズに応えるために、2.5Dインターポーザ技術の進化が期待されています。
2.5Dインターポーザの世界市場レポート（Global 2.5D Interposer Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、2.5Dインターポーザの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。2.5Dインターポーザの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、2.5Dインターポーザの市場規模を算出しました。
2.5Dインターポーザ市場は、種類別には、シリコン、有機物＆ガラスに、用途別には、CIS、CPU / GPU、MEMS 3Dキャッピングインターポーザー、RFデバイス（IPD、フィルタリング）、ロジックSoC（APE、BB / APE）、ASIC / FPGA、ハイパワーLED（3Dシリコン基板）に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Murata、Tezzaron、Xilinx、…などがあり、各企業の2.5Dインターポーザ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
2.5Dインターポーザ市場の概要（Global 2.5D Interposer Market）
主要企業の動向
– Murata社の企業概要・製品概要
– Murata社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Murata社の事業動向
– Tezzaron社の企業概要・製品概要
– Tezzaron社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Tezzaron社の事業動向
– Xilinx社の企業概要・製品概要
– Xilinx社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Xilinx社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
2.5Dインターポーザの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：シリコン、有機物＆ガラス
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：CIS、CPU / GPU、MEMS 3Dキャッピングインターポーザー、RFデバイス（IPD、フィルタリング）、ロジックSoC（APE、BB / APE）、ASIC / FPGA、ハイパワーLED（3Dシリコン基板）
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
2.5Dインターポーザの地域別市場分析
2.5Dインターポーザの北米市場（2020年～2030年）
– 2.5Dインターポーザの北米市場：種類別
– 2.5Dインターポーザの北米市場：用途別
– 2.5Dインターポーザのアメリカ市場規模
– 2.5Dインターポーザのカナダ市場規模
– 2.5Dインターポーザのメキシコ市場規模
…
2.5Dインターポーザのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 2.5Dインターポーザのヨーロッパ市場：種類別
– 2.5Dインターポーザのヨーロッパ市場：用途別
– 2.5Dインターポーザのドイツ市場規模
– 2.5Dインターポーザのイギリス市場規模
– 2.5Dインターポーザのフランス市場規模
…
2.5Dインターポーザのアジア市場（2020年～2030年）
– 2.5Dインターポーザのアジア市場：種類別
– 2.5Dインターポーザのアジア市場：用途別
– 2.5Dインターポーザの日本市場規模
– 2.5Dインターポーザの中国市場規模
– 2.5Dインターポーザのインド市場規模
– 2.5Dインターポーザの東南アジア市場規模
…
2.5Dインターポーザの南米市場（2020年～2030年）
– 2.5Dインターポーザの南米市場：種類別
– 2.5Dインターポーザの南米市場：用途別
…
2.5Dインターポーザの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 2.5Dインターポーザの中東・アフリカ市場：種類別
– 2.5Dインターポーザの中東・アフリカ市場：用途別
…
2.5Dインターポーザの販売チャネル分析
調査の結論