 | • レポートコード：MRC-SE-18355 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学・材料 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ダイシングダイアタッチフィルム（Dicing Die Attach Film）は、半導体製造プロセスにおいて使用される重要な材料です。主に、ウェハーから個々のダイを切り出す際に、それらのダイを基板に接着するために利用されます。このフィルムは、薄いフィルム状の接着剤であり、ダイの固定や保護を目的としています。
ダイシングダイアタッチフィルムの特徴としては、まず優れた接着性能が挙げられます。フィルムは、さまざまな基板材料やダイ材料に対して強力に接着することができ、長期的な信頼性を確保します。また、熱伝導性が高いものもあり、ダイの動作中に発生する熱を効率的に放散することができます。この特性は、特に高い性能を求められる電子機器において重要です。
種類としては、主に熱硬化型と熱可塑性型の2つがあります。熱硬化型は、加熱によって化学反応が起こり、固まるタイプのフィルムです。硬化後の耐熱性や強度が高く、耐久性のある接着が可能です。一方、熱可塑性型は、加熱により柔らかくなり、冷却することで再度固まる特性を持っています。これにより、ダイの位置調整が容易であり、再加工が可能な点が利点です。
用途は主に、半導体パッケージングにおいて見られます。特に、モバイルデバイスやコンピュータ、通信機器など、さまざまな電子機器の内部で使用されます。また、LEDやセンサーなどの光電子デバイスにも適用されることが多いです。ダイシングダイアタッチフィルムは、ダイの取り扱いや組み立てを効率化し、製品の全体的な信頼性を向上させる役割を果たしています。
関連技術としては、ダイシングプロセス自体や、ウェハーの前処理技術があります。ダイシングプロセスでは、ウェハーを個々のダイに切り分けるために、ダイシングブレードやレーザーを使用します。また、前処理技術としては、ウェハー表面の清浄化や平滑化が挙げられます。これらのプロセスは、フィルムの接着性能や最終製品の品質に大きな影響を与えるため重要です。
ダイシングダイアタッチフィルムは、今後の半導体産業においてますます重要性を増していくと考えられています。特に、IoTやAI、5Gなどの新技術の進展に伴い、高性能かつ小型化されたデバイスが求められる中で、より高い接着性能や熱管理能力を持つフィルムの開発が期待されています。これにより、製品の信頼性や寿命が向上し、電子機器全体の性能がさらに向上することが見込まれています。
ダイシングダイアタッチフィルムの世界市場レポート（Global Dicing Die Attach Film Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、ダイシングダイアタッチフィルムの世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。ダイシングダイアタッチフィルムの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、ダイシングダイアタッチフィルムの市場規模を算出しました。
ダイシングダイアタッチフィルム市場は、種類別には、導電性タイプ、非導電性タイプに、用途別には、半導体、電子部品、その他に区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Henkel Adhesives、 Nitto、 Furukawa、…などがあり、各企業のダイシングダイアタッチフィルム販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
ダイシングダイアタッチフィルム市場の概要（Global Dicing Die Attach Film Market）
主要企業の動向
– Henkel Adhesives社の企業概要・製品概要
– Henkel Adhesives社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel Adhesives社の事業動向
– Nitto社の企業概要・製品概要
– Nitto社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Nitto社の事業動向
– Furukawa社の企業概要・製品概要
– Furukawa社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Furukawa社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
ダイシングダイアタッチフィルムの世界市場（2021年～2031年）
– 種類別区分：導電性タイプ、非導電性タイプ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：半導体、電子部品、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
ダイシングダイアタッチフィルムの地域別市場分析
ダイシングダイアタッチフィルムの北米市場（2021年～2031年）
– ダイシングダイアタッチフィルムの北米市場：種類別
– ダイシングダイアタッチフィルムの北米市場：用途別
– ダイシングダイアタッチフィルムのアメリカ市場規模
– ダイシングダイアタッチフィルムのカナダ市場規模
– ダイシングダイアタッチフィルムのメキシコ市場規模
…
ダイシングダイアタッチフィルムのヨーロッパ市場（2021年～2031年）
– ダイシングダイアタッチフィルムのヨーロッパ市場：種類別
– ダイシングダイアタッチフィルムのヨーロッパ市場：用途別
– ダイシングダイアタッチフィルムのドイツ市場規模
– ダイシングダイアタッチフィルムのイギリス市場規模
– ダイシングダイアタッチフィルムのフランス市場規模
…
ダイシングダイアタッチフィルムのアジア市場（2021年～2031年）
– ダイシングダイアタッチフィルムのアジア市場：種類別
– ダイシングダイアタッチフィルムのアジア市場：用途別
– ダイシングダイアタッチフィルムの日本市場規模
– ダイシングダイアタッチフィルムの中国市場規模
– ダイシングダイアタッチフィルムのインド市場規模
– ダイシングダイアタッチフィルムの東南アジア市場規模
…
ダイシングダイアタッチフィルムの南米市場（2021年～2031年）
– ダイシングダイアタッチフィルムの南米市場：種類別
– ダイシングダイアタッチフィルムの南米市場：用途別
…
ダイシングダイアタッチフィルムの中東・アフリカ市場（2021年～2031年）
– ダイシングダイアタッチフィルムの中東・アフリカ市場：種類別
– ダイシングダイアタッチフィルムの中東・アフリカ市場：用途別
…
ダイシングダイアタッチフィルムの販売チャネル分析
調査の結論