 | • レポートコード：MRC-SE-52372 • 発行年月：2025年04月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学・材料 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
電子回路基板レベルアンダーフィル材料とは、主に電子回路基板上の半導体パッケージと基板の間に充填される樹脂材料のことを指します。この材料は、基板上のデバイスを保護し、機械的強度を向上させるために使用されます。アンダーフィルは、特にチップのはんだ接合部に対して、熱や機械的ストレスによる劣化を防ぐ役割を果たします。
アンダーフィル材料の主な特徴は、優れた接着性、熱伝導性、耐湿性、耐薬品性などです。これにより、電子機器の長寿命化や信頼性向上に寄与します。また、アンダーフィル材料は、低粘度から高粘度まで幅広い製品があり、基板の設計や製造プロセスに応じて適切なものを選択することが可能です。
アンダーフィル材料には、主にエポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系などの種類があります。エポキシ系は、優れた機械的特性と耐熱性を持ち、広く使用されています。シリコーン系は、柔軟性が高く、温度変化に対しても安定しているため、特に高温環境下での使用に適しています。ポリウレタン系は、耐衝撃性や耐摩耗性に優れており、特定の用途において選ばれることがあります。
アンダーフィル材料は、さまざまな用途に使用されています。主に、スマートフォン、タブレット、コンピュータなどの携帯型電子機器や、車載電子機器、医療機器、産業用機器に利用されます。これらのデバイスは、コンパクトで高性能な設計が求められるため、アンダーフィル材料による保護が重要です。
関連技術として、表面実装技術（SMT）やフリップチップ技術があります。これらの技術は、電子部品を基板に取り付ける際に、アンダーフィル材料と組み合わせることで、より高い接合強度と耐久性を実現します。また、アンダーフィル材料の塗布方法としては、ディスペンシング、スプレー、印刷などがあり、製造ラインに応じた最適な方法が選ばれます。
最新の研究では、アンダーフィル材料におけるナノ材料の添加や、自動化技術の導入が進められています。これにより、さらなる性能向上や製造プロセスの効率化が期待されています。今後も、電子機器の進化とともに、アンダーフィル材料も新しい技術や材料が登場し、ますます重要な役割を果たすでしょう。
当資料（Global Electronic Circuit Board Level Underfill Material Market）は世界の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、クォーツ/シリコーン、アルミナベース、エポキシベース、ウレタンベース、アクリルベース、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、CSP（チップスケールパッケージ、BGA（ボールグリッドアレイ）、フリップチップをカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電子回路基板レベルアンダーフィル材料の市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Henkel、Namics、AI Technology、…などがあり、各企業の電子回路基板レベルアンダーフィル材料販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場概要（Global Electronic Circuit Board Level Underfill Material Market）
主要企業の動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– Namics社の企業概要・製品概要
– Namics社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Namics社の事業動向
– AI Technology社の企業概要・製品概要
– AI Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– AI Technology社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：クォーツ/シリコーン、アルミナベース、エポキシベース、ウレタンベース、アクリルベース、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：CSP（チップスケールパッケージ、BGA（ボールグリッドアレイ）、フリップチップ
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
北米の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場（2020年～2030年）
– 北米の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：種類別
– 北米の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：用途別
– 米国の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
– カナダの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
– メキシコの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
ヨーロッパの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：種類別
– ヨーロッパの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：用途別
– ドイツの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
– イギリスの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
– フランスの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
アジア太平洋の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：種類別
– アジア太平洋の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：用途別
– 日本の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
– 中国の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
– インドの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
– 東南アジアの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場規模
南米の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場（2020年～2030年）
– 南米の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：種類別
– 南米の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：用途別
中東・アフリカの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：種類別
– 中東・アフリカの電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場：用途別
電子回路基板レベルアンダーフィル材料の流通チャネル分析
調査の結論