 | • レポートコード：MRC-SE-48753 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：サービス・ソフトウェア |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ファンアウトパッケージ（Fan-Out Packaging）は、半導体デバイスのパッケージング技術の一つで、特に集積回路（IC）の小型化と高性能化に寄与しています。この技術は、ICのチップがパッケージ内でより広い範囲に信号ピンを配置できるように設計されています。ファンアウトパッケージは、従来のパッケージに比べて、より多くのI/O（入出力）端子を持つことができ、デバイスの性能を向上させることが可能です。
ファンアウトパッケージの特徴としては、まず、チップの周囲に樹脂やセラミックの材料を使用して、チップと外部接続を行う部分を形成している点が挙げられます。この構造により、チップのサイズを小さくしつつ、より多くの接続ポイントを持つことができます。また、ファンアウトパッケージは、熱管理や電磁干渉の低減においても優れた特性を示します。さらに、製造プロセスが比較的簡素化されているため、生産性の向上にも寄与します。
ファンアウトパッケージにはいくつかの種類があります。代表的なものには、ファンアウトウエハレベルパッケージ（FOWLP）やファンアウトBGA（Ball Grid Array）などがあります。FOWLPは、ウエハレベルでのパッケージング技術を用いて、チップを加工した後にパッケージングする方法で、高い集積度を実現します。一方、ファンアウトBGAは、ボールグリッドアレイ形式で、チップの周囲にボール状の接続端子を配置しているため、実装が容易です。
用途としては、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、高性能コンピュータ、IoTデバイス、さらには自動車産業など多岐にわたります。特に、モバイルデバイスでは、サイズや重量の制約が厳しいため、ファンアウトパッケージの利点が生かされています。また、高速なデータ転送が求められるアプリケーションにおいても、ファンアウトパッケージはその性能を発揮します。
ファンアウトパッケージに関連する技術としては、マイクロエレクトロニクスやナノテクノロジーが挙げられます。これらの技術は、より高密度で高性能な電子部品の設計や製造を可能にし、ファンアウトパッケージのさらなる発展に寄与しています。また、3Dパッケージング技術やシステムインパッケージ（SiP）技術なども、ファンアウトパッケージの進化に影響を与える要素となっています。
ファンアウトパッケージは、今後ますます多様な分野での応用が期待されており、特にデバイスの高性能化や小型化が進む中で、その重要性は増していくと考えられます。デジタル社会において、ファンアウトパッケージは新しい技術革新の一翼を担う存在として注目されています。
当資料（Global Fan-Out Packaging Market）は世界のファンアウトパッケージ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のファンアウトパッケージ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のファンアウトパッケージ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
ファンアウトパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、コアファンアウトパッケージ、高密度ファンアウトパッケージをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、自動車、航空宇宙・防衛、通信、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ファンアウトパッケージの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、ASE Group、INTEVAC、NXP、…などがあり、各企業のファンアウトパッケージ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のファンアウトパッケージ市場概要（Global Fan-Out Packaging Market）
主要企業の動向
– ASE Group社の企業概要・製品概要
– ASE Group社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Group社の事業動向
– INTEVAC社の企業概要・製品概要
– INTEVAC社の販売量・売上・価格・市場シェア
– INTEVAC社の事業動向
– NXP社の企業概要・製品概要
– NXP社の販売量・売上・価格・市場シェア
– NXP社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界のファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：コアファンアウトパッケージ、高密度ファンアウトパッケージ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、自動車、航空宇宙・防衛、通信、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるファンアウトパッケージ市場規模
北米のファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– 北米のファンアウトパッケージ市場：種類別
– 北米のファンアウトパッケージ市場：用途別
– 米国のファンアウトパッケージ市場規模
– カナダのファンアウトパッケージ市場規模
– メキシコのファンアウトパッケージ市場規模
ヨーロッパのファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのファンアウトパッケージ市場：種類別
– ヨーロッパのファンアウトパッケージ市場：用途別
– ドイツのファンアウトパッケージ市場規模
– イギリスのファンアウトパッケージ市場規模
– フランスのファンアウトパッケージ市場規模
アジア太平洋のファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のファンアウトパッケージ市場：種類別
– アジア太平洋のファンアウトパッケージ市場：用途別
– 日本のファンアウトパッケージ市場規模
– 中国のファンアウトパッケージ市場規模
– インドのファンアウトパッケージ市場規模
– 東南アジアのファンアウトパッケージ市場規模
南米のファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– 南米のファンアウトパッケージ市場：種類別
– 南米のファンアウトパッケージ市場：用途別
中東・アフリカのファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのファンアウトパッケージ市場：種類別
– 中東・アフリカのファンアウトパッケージ市場：用途別
ファンアウトパッケージの流通チャネル分析
調査の結論