 | • レポートコード：MRC-SE-12854 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料・化学物質 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
電子部品組立材料とは、電子機器の製造や組立に使用される材料のことです。これらの材料は、電子部品を基板に取り付けたり、回路を形成したりするために必要不可欠な要素であり、電子機器の性能や信頼性に大きな影響を与えます。
電子部品組立材料の特徴には、優れた導電性や絶縁性、耐熱性、耐腐食性などがあります。これらの特性により、電子部品が高温環境や湿気の多い環境でも安定して機能することが可能になります。また、軽量であることや加工性の良さも求められるため、材料選定には慎重さが必要です。
種類としては、主にはんだ、樹脂、接着剤、導電性ペーストなどがあります。はんだは、電子部品を基板に固定するために使用される代表的な材料であり、鉛フリーはんだが環境への配慮から普及しています。樹脂は、主に基板の絶縁や部品の保護に用いられ、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などが一般的です。また、接着剤は部品同士の固定や、基板と部品間の接合に使用されます。導電性ペーストは、特に高周波回路やRFIDタグなどの用途で重要な役割を果たしています。
用途は多岐にわたり、スマートフォンやタブレット、コンピュータ、家電製品、自動車、医療機器など、現代のほとんどの電子機器に使用されています。特に、スマートフォンやIoTデバイスの普及に伴い、電子部品の小型化や高性能化が進む中で、これらの材料の重要性は一層高まっています。
関連技術としては、表面実装技術（SMT）やチップオンボード（COB）技術、フリップチップ技術などがあります。これらの技術は、電子部品をより密に配置し、高性能な回路を実現するためのものであり、電子部品組立材料の進化と密接に関連しています。また、3Dプリンティング技術も注目されており、独自の形状や機能を持つ電子部品の製造が可能になることで、材料の選択肢や用途が広がっています。
今後、環境への配慮からリサイクル可能な材料や生分解性材料の開発も進むでしょう。これにより、持続可能な電子機器の製造が可能になり、電子部品組立材料の市場はさらに拡大していくことが期待されます。電子部品組立材料は、技術革新とともに進化し続け、私たちの生活を支える重要な役割を果たしています。
電子部品組立材料の世界市場レポート（Global Electronic Assembly Materials Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、電子部品組立材料の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。電子部品組立材料の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、電子部品組立材料の市場規模を算出しました。
電子部品組立材料市場は、種類別には、接着剤、ペースト状フラックス、導電性材料、サーマルインターフェース材料に、用途別には、自動車、消費者・工業、防衛・航空宇宙、自動車、消費者、防衛・航空宇宙に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Kelly Services Inc.、H.B. Fuller、Hisco、…などがあり、各企業の電子部品組立材料販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
電子部品組立材料市場の概要（Global Electronic Assembly Materials Market）
主要企業の動向
– Kelly Services Inc.社の企業概要・製品概要
– Kelly Services Inc.社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Kelly Services Inc.社の事業動向
– H.B. Fuller社の企業概要・製品概要
– H.B. Fuller社の販売量・売上・価格・市場シェア
– H.B. Fuller社の事業動向
– Hisco社の企業概要・製品概要
– Hisco社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Hisco社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
電子部品組立材料の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：接着剤、ペースト状フラックス、導電性材料、サーマルインターフェース材料
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：自動車、消費者・工業、防衛・航空宇宙、自動車、消費者、防衛・航空宇宙
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
電子部品組立材料の地域別市場分析
電子部品組立材料の北米市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料の北米市場：種類別
– 電子部品組立材料の北米市場：用途別
– 電子部品組立材料のアメリカ市場規模
– 電子部品組立材料のカナダ市場規模
– 電子部品組立材料のメキシコ市場規模
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電子部品組立材料のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料のヨーロッパ市場：種類別
– 電子部品組立材料のヨーロッパ市場：用途別
– 電子部品組立材料のドイツ市場規模
– 電子部品組立材料のイギリス市場規模
– 電子部品組立材料のフランス市場規模
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電子部品組立材料のアジア市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料のアジア市場：種類別
– 電子部品組立材料のアジア市場：用途別
– 電子部品組立材料の日本市場規模
– 電子部品組立材料の中国市場規模
– 電子部品組立材料のインド市場規模
– 電子部品組立材料の東南アジア市場規模
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電子部品組立材料の南米市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料の南米市場：種類別
– 電子部品組立材料の南米市場：用途別
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電子部品組立材料の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料の中東・アフリカ市場：種類別
– 電子部品組立材料の中東・アフリカ市場：用途別
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電子部品組立材料の販売チャネル分析
調査の結論