 | • レポートコード：MRC-SE-42762 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
有機パッケージ基板（Organic Package Substrates）は、電子機器のパッケージングに使用される重要な材料です。これらの基板は、主に有機材料で構成されており、高度な集積回路（IC）を支えるための基盤として機能します。従来の無機材料に比べて軽量で柔軟性があり、熱伝導性や電気絶縁性に優れた特性を持っています。
有機パッケージ基板の特徴として、まず軽量であることが挙げられます。これにより、スマートフォンやタブレット、ノートパソコンなどの携帯型デバイスにおいて、全体の軽量化が可能になります。また、熱管理に優れ、放熱性能が向上するため、高性能なプロセッサーやGPUを搭載する際にも適しています。さらに、有機基板は製造コストが比較的低く、量産に向いているため、広く採用されています。
有機パッケージ基板にはいくつかの種類があります。代表的なものには、FR-4基板、PI（ポリイミド）基板、BT（ビスフェノール-タイプ）基板などがあります。FR-4基板は、ガラス繊維とエポキシ樹脂を組み合わせたもので、一般的な用途に広く用いられています。PI基板は高い耐熱性を持ち、航空宇宙や医療機器などの特殊なアプリケーションに適しています。一方、BT基板は高い電気的特性を持ち、高周波アプリケーションや高密度実装に使用されることが多いです。
有機パッケージ基板の用途は多岐にわたります。スマートフォンやタブレット、ノートパソコンなどの民生用電子機器に加え、通信機器、自動車の電子制御ユニット（ECU）、IoTデバイス、さらには医療機器など、様々な分野で利用されています。特に、5G通信や自動運転技術の進展に伴い、高速通信と高密度実装が求められるため、有機パッケージ基板の需要はさらに高まっています。
関連技術としては、表面実装技術（SMT）やチップオンボード（COB）技術が挙げられます。これらの技術は、有機パッケージ基板上にICやその他の電子部品を効率よく配置し、高性能な回路を実現するために重要です。また、3Dパッケージング技術や多層基板技術も進化しており、さらなる小型化や高性能化を可能にしています。
総じて、有機パッケージ基板は、現代の電子機器において不可欠な要素であり、進化し続ける技術とともに、ますます重要な役割を果たすことでしょう。将来的には、環境への配慮やリサイクル可能な材料の利用が進むことで、持続可能な電子機器の実現にも寄与することが期待されています。
当資料（Global Organic Package Substrates Market）は世界の有機パッケージ基板市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の有機パッケージ基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の有機パッケージ基板市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
有機パッケージ基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、MCP / UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA / CSP、BOC、FMC、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、モバイル機器、自動車産業、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、有機パッケージ基板の市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、AMKOR、Samsung Electro-Mechanics、SIMMTECH、…などがあり、各企業の有機パッケージ基板販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の有機パッケージ基板市場概要（Global Organic Package Substrates Market）
主要企業の動向
– AMKOR社の企業概要・製品概要
– AMKOR社の販売量・売上・価格・市場シェア
– AMKOR社の事業動向
– Samsung Electro-Mechanics社の企業概要・製品概要
– Samsung Electro-Mechanics社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Samsung Electro-Mechanics社の事業動向
– SIMMTECH社の企業概要・製品概要
– SIMMTECH社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SIMMTECH社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界の有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：MCP / UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA / CSP、BOC、FMC、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：モバイル機器、自動車産業、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における有機パッケージ基板市場規模
北米の有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– 北米の有機パッケージ基板市場：種類別
– 北米の有機パッケージ基板市場：用途別
– 米国の有機パッケージ基板市場規模
– カナダの有機パッケージ基板市場規模
– メキシコの有機パッケージ基板市場規模
ヨーロッパの有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの有機パッケージ基板市場：種類別
– ヨーロッパの有機パッケージ基板市場：用途別
– ドイツの有機パッケージ基板市場規模
– イギリスの有機パッケージ基板市場規模
– フランスの有機パッケージ基板市場規模
アジア太平洋の有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の有機パッケージ基板市場：種類別
– アジア太平洋の有機パッケージ基板市場：用途別
– 日本の有機パッケージ基板市場規模
– 中国の有機パッケージ基板市場規模
– インドの有機パッケージ基板市場規模
– 東南アジアの有機パッケージ基板市場規模
南米の有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– 南米の有機パッケージ基板市場：種類別
– 南米の有機パッケージ基板市場：用途別
中東・アフリカの有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの有機パッケージ基板市場：種類別
– 中東・アフリカの有機パッケージ基板市場：用途別
有機パッケージ基板の流通チャネル分析
調査の結論