 | • レポートコード：MRC-SE-50787 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
2.5Dおよび3D TSV（Through-Silicon Via）は、半導体デバイスの高密度パッケージング技術の一つです。これらの技術は、従来の2Dパッケージングに比べて、性能や効率を向上させるために開発されました。
2.5D TSVは、複数のチップを同一基板上に配置し、チップ間をTSVで接続する方式です。この技術では、シリコンインターポーザと呼ばれる中間層が使用されます。インターポーザには、複数のチップを接続するための微細な穴が開けられ、そこに金属を充填することで電気的な接続が実現されます。2.5D TSVは、主に高いバンド幅が要求されるアプリケーションに使用され、特にグラフィックスプロセッサやFPGA、データセンター向けの高性能コンピューティングにおいて重要な役割を果たしています。
一方、3D TSVは、複数のチップを垂直方向に積み重ねて接続する技術です。これにより、チップ間の接続距離が短縮され、データ転送速度が向上します。3D TSVは、メモリとプロセッサを一体化させることで、システム全体の性能を向上させることができます。この技術は、特にモバイルデバイスや高性能コンピューティング、ストレージデバイスなどでの用途が広がっています。
2.5Dおよび3D TSVの特徴としては、まず高密度パッケージングが挙げられます。これにより、デバイスの小型化が進み、省スペース化が図られます。また、熱管理や電力消費の効率化も実現され、全体の性能向上に寄与します。さらに、TSV技術は、高速なデータ転送を可能にし、システム全体のスループット向上にも寄与します。
これらの技術に関連する技術としては、先進的な半導体製造プロセスや、微細加工技術、材料科学の進展が挙げられます。特に、TSVの形成にはエッチングやメタルフィリングなどの微細加工技術が必要です。また、熱管理や信号伝送の最適化を図るために、熱伝導性材料や絶縁体の選定も重要な要素となります。
用途に関しては、2.5Dおよび3D TSVは、モバイルデバイス、高性能コンピューティング、データセンター、AIや機械学習などのアプリケーションに広く採用されています。特に、データの処理速度が求められる分野では、これらの技術が不可欠な存在となっています。
今後、2.5Dおよび3D TSVの技術はさらに進化し、より高性能かつ効率的な半導体ソリューションが求められるでしょう。これにより、次世代のデバイスやシステムが開発され、私たちの生活に革新をもたらすことが期待されています。
当資料（Global 2.5D and 3D TSV Market）は世界の2.5D&3D TSV市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の2.5D&3D TSV市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の2.5D&3D TSV市場規模は2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
2.5D&3D TSV市場の種類別（By Type）のセグメントは、2.5D、3D TSVをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、モバイル＆消費者用機器、通信機器、自動車＆輸送機器、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、2.5D&3D TSVの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Samsung、Intel、ASE Group、…などがあり、各企業の2.5D&3D TSV販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の2.5D&3D TSV市場概要（Global 2.5D and 3D TSV Market）
主要企業の動向
– Samsung社の企業概要・製品概要
– Samsung社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Samsung社の事業動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
– ASE Group社の企業概要・製品概要
– ASE Group社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Group社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界の2.5D&3D TSV市場（2021年～2031年）
– 種類別セグメント：2.5D、3D TSV
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：モバイル＆消費者用機器、通信機器、自動車＆輸送機器、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における2.5D&3D TSV市場規模
北米の2.5D&3D TSV市場（2021年～2031年）
– 北米の2.5D&3D TSV市場：種類別
– 北米の2.5D&3D TSV市場：用途別
– 米国の2.5D&3D TSV市場規模
– カナダの2.5D&3D TSV市場規模
– メキシコの2.5D&3D TSV市場規模
ヨーロッパの2.5D&3D TSV市場（2021年～2031年）
– ヨーロッパの2.5D&3D TSV市場：種類別
– ヨーロッパの2.5D&3D TSV市場：用途別
– ドイツの2.5D&3D TSV市場規模
– イギリスの2.5D&3D TSV市場規模
– フランスの2.5D&3D TSV市場規模
アジア太平洋の2.5D&3D TSV市場（2021年～2031年）
– アジア太平洋の2.5D&3D TSV市場：種類別
– アジア太平洋の2.5D&3D TSV市場：用途別
– 日本の2.5D&3D TSV市場規模
– 中国の2.5D&3D TSV市場規模
– インドの2.5D&3D TSV市場規模
– 東南アジアの2.5D&3D TSV市場規模
南米の2.5D&3D TSV市場（2021年～2031年）
– 南米の2.5D&3D TSV市場：種類別
– 南米の2.5D&3D TSV市場：用途別
中東・アフリカの2.5D&3D TSV市場（2021年～2031年）
– 中東・アフリカの2.5D&3D TSV市場：種類別
– 中東・アフリカの2.5D&3D TSV市場：用途別
2.5D&3D TSVの流通チャネル分析
調査の結論