 | • レポートコード：MRC-SE-64081 • 発行年月：2025年08月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
先進型半導体パッケージとは、集積回路（IC）を外部に接続するための技術や構造を指します。従来のパッケージング技術に比べて、より高い性能や小型化、効率性を実現することを目的としています。この技術は、特にスマートフォンやコンピュータ、IoTデバイス、自動車など、さまざまな電子機器において不可欠な要素となっています。
先進型半導体パッケージの特徴としては、まず小型化があります。これにより、デバイスのスペースを有効活用でき、薄型化や軽量化が可能になります。また、高性能化が求められるため、熱管理や電力効率の向上にも注力されています。さらに、複数の機能を持つチップを一つのパッケージに統合することで、システム全体の性能向上を図ることができます。
種類としては、いくつかの異なるアプローチがあります。代表的なものには、3D ICパッケージ、システムインパッケージ（SiP）、ウェハーボンディング、ファンアウト型パッケージなどがあります。3D ICパッケージは、複数のチップを垂直に積み重ねることで、接続距離を短縮し、信号伝達速度を向上させます。システムインパッケージは、異なる機能を持つICを一つのパッケージに統合し、コンパクトな設計を実現します。ウェハーボンディングは、ウェハー同士を直接接続する技術で、高密度な接続を可能にします。ファンアウト型パッケージは、リードフレームを使用せず、チップから直接外部に接続することで、さらなる小型化を実現します。
用途は多岐にわたります。スマートフォンでは、カメラ、通信モジュール、プロセッサなどの高性能ICが必要とされ、先進型パッケージが活用されています。また、IoTデバイスでは、センサーや通信機能を小型パッケージに組み込むことで、効率的なデータ処理が可能になります。さらに、自動車業界でも、先進運転支援システム（ADAS）や電動車両の制御システムにおいて、高度な半導体パッケージが求められています。
関連技術としては、材料技術や製造プロセス、テスト技術が挙げられます。新しい材料の開発により、より高い熱伝導性や絶縁性を持つパッケージが可能となり、製造プロセスの進化により、量産性やコスト効率が向上しています。また、テスト技術においても、高速で高精度な検査方法が求められ、製品の信頼性を確保するための重要な要素となっています。
このように、先進型半導体パッケージは、現代の電子機器において非常に重要な役割を果たしており、今後もさらなる技術革新が期待されています。
当資料（Global Advanced Semiconductor Packaging Market）は世界の先進型半導体パッケージ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の先進型半導体パッケージ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の先進型半導体パッケージ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
先進型半導体パッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3D、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家電をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、先進型半導体パッケージの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Amkor、SPIL、Intel Corp、…などがあり、各企業の先進型半導体パッケージ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の先進型半導体パッケージ市場概要（Global Advanced Semiconductor Packaging Market）
主要企業の動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– SPIL社の企業概要・製品概要
– SPIL社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SPIL社の事業動向
– Intel Corp社の企業概要・製品概要
– Intel Corp社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel Corp社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界の先進型半導体パッケージ市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3D、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家電
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における先進型半導体パッケージ市場規模
北米の先進型半導体パッケージ市場（2020年～2030年）
– 北米の先進型半導体パッケージ市場：種類別
– 北米の先進型半導体パッケージ市場：用途別
– 米国の先進型半導体パッケージ市場規模
– カナダの先進型半導体パッケージ市場規模
– メキシコの先進型半導体パッケージ市場規模
ヨーロッパの先進型半導体パッケージ市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの先進型半導体パッケージ市場：種類別
– ヨーロッパの先進型半導体パッケージ市場：用途別
– ドイツの先進型半導体パッケージ市場規模
– イギリスの先進型半導体パッケージ市場規模
– フランスの先進型半導体パッケージ市場規模
アジア太平洋の先進型半導体パッケージ市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の先進型半導体パッケージ市場：種類別
– アジア太平洋の先進型半導体パッケージ市場：用途別
– 日本の先進型半導体パッケージ市場規模
– 中国の先進型半導体パッケージ市場規模
– インドの先進型半導体パッケージ市場規模
– 東南アジアの先進型半導体パッケージ市場規模
南米の先進型半導体パッケージ市場（2020年～2030年）
– 南米の先進型半導体パッケージ市場：種類別
– 南米の先進型半導体パッケージ市場：用途別
中東・アフリカの先進型半導体パッケージ市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの先進型半導体パッケージ市場：種類別
– 中東・アフリカの先進型半導体パッケージ市場：用途別
先進型半導体パッケージの流通チャネル分析
調査の結論