キャピラリーアンダーフィル材の世界市場:企業別、種類別、用途別、地域別

• 英文タイトル:Global Capillary Underfill Material Market

Global Capillary Underfill Material Market「キャピラリーアンダーフィル材の世界市場」(グローバル市場規模・動向分析)調査レポートです。• レポートコード:MRC-SE-36878
• 発行年月:2025年10月
• レポート形態:英文PDF
• 納品方法:Eメール(納期:2~3日)
• 産業分類:化学・材料
• 価格ライセンス(※お支払方法:銀行振込、請求書払い)
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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。


レポート概要
キャピラリーアンダーフィル材は、半導体パッケージングにおいて重要な役割を果たす材料です。この材料は、主にチップと基板の間に充填され、熱や機械的なストレスからチップを保護するために使用されます。キャピラリーアンダーフィル材は、その名の通り、毛細管現象を利用して、狭い隙間に自動的に浸透する特性を持っています。

この材料の主な特徴は、流動性が高く、硬化後に優れた機械的強度を持つことです。また、熱伝導性や耐熱性に優れており、電子デバイスの性能向上に寄与します。さらに、湿気や化学物質に対する耐性があり、長期間の信頼性を確保するために重要です。キャピラリーアンダーフィル材は、特に高密度配線や小型デバイスのパッケージングにおいて、その特性が活かされます。

種類としては、主にエポキシ樹脂系、シリコーン系、ポリウレタン系のキャピラリーアンダーフィル材が存在します。エポキシ樹脂系は、硬化後に高い強度を持ち、優れた絶縁性を持つため、広く用いられています。シリコーン系は、柔軟性や耐熱性に優れ、特に高温環境下での使用に適しています。ポリウレタン系は、弾性が高く、衝撃吸収性が求められるアプリケーションに向いています。

キャピラリーアンダーフィル材の主な用途は、半導体パッケージングやモジュール製造においてです。具体的には、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)、FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)などのパッケージタイプで利用されます。これらのパッケージング技術は、高い集積度と小型化を実現するため、キャピラリーアンダーフィル材の性能が求められます。

関連技術としては、キャピラリーアンダーフィル材の供給技術や塗布技術が挙げられます。これには、スクリーン印刷、ディスペンシング、真空装置を使用した塗布などが含まれます。これらの技術は、均一な塗布と高い信頼性を実現するために重要です。また、キャピラリーアンダーフィル材の硬化プロセスも、温度や時間、環境条件によって最適化される必要があります。

今後の展望としては、より高機能化したキャピラリーアンダーフィル材の開発が進むと考えられます。特に、IoT(モノのインターネット)や5G通信、電気自動車などの分野では、さらなる小型化・高性能化が求められています。そのため、キャピラリーアンダーフィル材の重要性はますます高まるでしょう。これに伴い、材料の改良や新しい配合技術の開発が進むことが期待されます。

キャピラリーアンダーフィル材の世界市場レポート(Global Capillary Underfill Material Market)では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。

最新の調査によると、キャピラリーアンダーフィル材の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx%の変化があると推定されています。キャピラリーアンダーフィル材の世界市場規模は、今後5年間でxx%の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、キャピラリーアンダーフィル材の市場規模を算出しました。

キャピラリーアンダーフィル材市場は、種類別には、エポキシベース、その他に、用途別には、チップスケールパッケージ、フリップチップ、ボールグリッドアレイ、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年~2030年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、Zymet、H.B. Fuller、Henkel、…などがあり、各企業のキャピラリーアンダーフィル材販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

【目次】

キャピラリーアンダーフィル材市場の概要(Global Capillary Underfill Material Market)

主要企業の動向
– Zymet社の企業概要・製品概要
– Zymet社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Zymet社の事業動向
– H.B. Fuller社の企業概要・製品概要
– H.B. Fuller社の販売量・売上・価格・市場シェア
– H.B. Fuller社の事業動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向


企業別売上及び市場シェア(~2024年)

キャピラリーアンダーフィル材の世界市場(2020年~2030年)
– 種類別区分:エポキシベース、その他
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別区分:チップスケールパッケージ、フリップチップ、ボールグリッドアレイ、その他
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)

キャピラリーアンダーフィル材の地域別市場分析

キャピラリーアンダーフィル材の北米市場(2020年~2030年)
– キャピラリーアンダーフィル材の北米市場:種類別
– キャピラリーアンダーフィル材の北米市場:用途別
– キャピラリーアンダーフィル材のアメリカ市場規模
– キャピラリーアンダーフィル材のカナダ市場規模
– キャピラリーアンダーフィル材のメキシコ市場規模

キャピラリーアンダーフィル材のヨーロッパ市場(2020年~2030年)
– キャピラリーアンダーフィル材のヨーロッパ市場:種類別
– キャピラリーアンダーフィル材のヨーロッパ市場:用途別
– キャピラリーアンダーフィル材のドイツ市場規模
– キャピラリーアンダーフィル材のイギリス市場規模
– キャピラリーアンダーフィル材のフランス市場規模

キャピラリーアンダーフィル材のアジア市場(2020年~2030年)
– キャピラリーアンダーフィル材のアジア市場:種類別
– キャピラリーアンダーフィル材のアジア市場:用途別
– キャピラリーアンダーフィル材の日本市場規模
– キャピラリーアンダーフィル材の中国市場規模
– キャピラリーアンダーフィル材のインド市場規模
– キャピラリーアンダーフィル材の東南アジア市場規模

キャピラリーアンダーフィル材の南米市場(2020年~2030年)
– キャピラリーアンダーフィル材の南米市場:種類別
– キャピラリーアンダーフィル材の南米市場:用途別

キャピラリーアンダーフィル材の中東・アフリカ市場(2020年~2030年)
– キャピラリーアンダーフィル材の中東・アフリカ市場:種類別
– キャピラリーアンダーフィル材の中東・アフリカ市場:用途別

キャピラリーアンダーフィル材の販売チャネル分析

調査の結論


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