 | • レポートコード：MRC-SE-62605 • 発行年月：2025年09月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学・材料 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
銅箔とは、主に電子機器や電気回路に使用される薄い銅のシートであり、特に厚さ70μm以上のものを指します。このような厚い銅箔は、一般的な用途において強度や導電性が求められる場面で重宝されます。また、銅は優れた導電性を持つため、電気回路や配線の材料として広く使用されています。
銅箔の特徴としては、まずその導電性が挙げられます。銅は、電気を効率良く伝導するため、電子機器の基盤や配線に最適な材料です。また、加工のしやすさも銅箔の大きな利点です。切断、成形、接合などの加工が容易で、さまざまな形状やサイズに対応できます。さらに、銅箔は耐熱性や耐腐食性も兼ね備えており、長期間にわたって安定した性能を発揮します。このため、産業用途においても信頼性が高い材料とされています。
銅箔にはいくつかの種類があります。例えば、電気特性を重視したものや、機械的強度を向上させたものなどがあります。また、表面処理を施した銅箔も存在し、これにより接着性や耐酸化性を高めることができます。特に、全層銅箔やエッチング銅箔などは、特定の用途に合わせた設計がなされており、製造プロセスも異なります。
用途としては、主にプリント基板（PCB）やリチウムイオン電池の電極、さらにはRFIDタグなどが挙げられます。プリント基板では、銅箔が回路パターンの形成に用いられ、電子機器の心臓部を構成します。また、リチウムイオン電池の電極材料としては、高い導電性と機械的強度が求められ、厚さのある銅箔が適しています。さらに、RFIDタグなどの無線通信デバイスにおいても、銅箔は重要な役割を果たしています。
関連技術としては、銅箔の製造プロセスや表面処理技術が挙げられます。銅箔の製造には、主に電解法や圧延法が用いられます。電解法では、電気を利用して銅を析出させる方法で、高精度な厚み調整が可能です。一方、圧延法では、銅の塊を圧力をかけて薄くする方法で、大量生産に適しています。また、表面処理技術では、銅箔の酸化防止や接着性向上のためのコーティングが行われます。
以上のように、厚さ70μm以上の銅箔は、電子機器や電気回路において欠かせない材料であり、導電性や加工性、耐久性に優れた特性を持っています。さまざまな用途に応じた種類が存在し、関連技術も進化を続けています。今後も、銅箔は技術革新とともに、さらなる需要が期待される重要な素材です。
当資料（Global Copper Foil with Thickness Higher Than 70 μm Market）は世界の銅箔（厚さ70μm以上）市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の銅箔（厚さ70μm以上）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の銅箔（厚さ70μm以上）市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
銅箔（厚さ70μm以上）市場の種類別（By Type）のセグメントは、電解銅箔、圧延銅箔をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、ワイヤレス充電、PCB、電磁シールド、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、銅箔（厚さ70μm以上）の市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Fukuda、Mitsui Mining & Smelting、Furukawa Electric、…などがあり、各企業の銅箔（厚さ70μm以上）販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の銅箔（厚さ70μm以上）市場概要（Global Copper Foil with Thickness Higher Than 70 μm Market）
主要企業の動向
– Fukuda社の企業概要・製品概要
– Fukuda社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Fukuda社の事業動向
– Mitsui Mining & Smelting社の企業概要・製品概要
– Mitsui Mining & Smelting社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Mitsui Mining & Smelting社の事業動向
– Furukawa Electric社の企業概要・製品概要
– Furukawa Electric社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Furukawa Electric社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界の銅箔（厚さ70μm以上）市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：電解銅箔、圧延銅箔
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：ワイヤレス充電、PCB、電磁シールド、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
北米の銅箔（厚さ70μm以上）市場（2020年～2030年）
– 北米の銅箔（厚さ70μm以上）市場：種類別
– 北米の銅箔（厚さ70μm以上）市場：用途別
– 米国の銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
– カナダの銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
– メキシコの銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
ヨーロッパの銅箔（厚さ70μm以上）市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの銅箔（厚さ70μm以上）市場：種類別
– ヨーロッパの銅箔（厚さ70μm以上）市場：用途別
– ドイツの銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
– イギリスの銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
– フランスの銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
アジア太平洋の銅箔（厚さ70μm以上）市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の銅箔（厚さ70μm以上）市場：種類別
– アジア太平洋の銅箔（厚さ70μm以上）市場：用途別
– 日本の銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
– 中国の銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
– インドの銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
– 東南アジアの銅箔（厚さ70μm以上）市場規模
南米の銅箔（厚さ70μm以上）市場（2020年～2030年）
– 南米の銅箔（厚さ70μm以上）市場：種類別
– 南米の銅箔（厚さ70μm以上）市場：用途別
中東・アフリカの銅箔（厚さ70μm以上）市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの銅箔（厚さ70μm以上）市場：種類別
– 中東・アフリカの銅箔（厚さ70μm以上）市場：用途別
銅箔（厚さ70μm以上）の流通チャネル分析
調査の結論