 | • レポートコード：MRC-SE-54267 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
CPUヒートシンクは、中央処理装置（CPU）から発生する熱を効果的に散逸させるための冷却装置です。CPUは動作中に大量の熱を発生させるため、適切な温度管理が求められます。ヒートシンクは、熱伝導性の高い金属（通常はアルミニウムや銅）で作られ、CPUの熱を周囲に放散する役割を果たします。
ヒートシンクの特徴としては、まずその構造が挙げられます。ヒートシンクは通常、フィンと呼ばれる薄い金属片が多数取り付けられた形状をしています。このフィンの数や配置によって、表面積が増加し、より多くの熱を放散することが可能になります。また、ヒートシンクは軽量であり、設置が容易な点も特徴です。さらに、ヒートシンクには熱伝導グリスが使用されることが一般的で、これによりCPUとヒートシンクの間の熱伝導性が向上します。
ヒートシンクにはいくつかの種類があります。パッシブヒートシンクは、ファンなどの動力源を用いず、自然対流によって熱を放散します。一方、アクティブヒートシンクは、ファンを搭載しており、強制的に空気を流すことで冷却効率を高めています。さらに、液冷式ヒートシンクもあり、液体を用いて熱を効率良く移動させる方式です。これにより、高性能のCPUやオーバークロックを行うユーザーにとって、より効果的な冷却が実現されます。
用途としては、デスクトップパソコンやノートパソコン、サーバー、ワークステーションなど、あらゆる種類のコンピュータに使用されます。特に、ゲームやデザイン、科学計算などの高負荷な作業を行う際には、適切な冷却が必要不可欠です。また、近年ではIoTデバイスや組み込みシステムにおいても、熱管理が重要視されています。
関連技術としては、熱伝導材料や熱管理システムが挙げられます。熱伝導材料は、ヒートシンクの性能を向上させるために重要です。特に、熱伝導グリスや熱パイプ技術は、熱の移動を効率化する役割を果たします。熱パイプは、熱を効率良く移動させるための装置で、ヒートシンク内で熱を素早く分散させることができます。また、最近では、ヒートシンクの設計において3Dプリンティング技術が応用され、より複雑で効果的な形状が実現されるようになっています。
このように、CPUヒートシンクはコンピュータの冷却において非常に重要な役割を果たしており、様々な種類や技術が進化しています。将来的には、さらに高効率で静音性の高い冷却方式が求められるでしょう。
当資料（Global CPU Heatsink Market）は世界のCPUヒートシンク市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のCPUヒートシンク市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のCPUヒートシンク市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
CPUヒートシンク市場の種類別（By Type）のセグメントは、空冷、水冷、熱電冷却をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、ゲーム用PC、商用PC、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、CPUヒートシンクの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Antec、Corsair、Swiftech、…などがあり、各企業のCPUヒートシンク販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のCPUヒートシンク市場概要（Global CPU Heatsink Market）
主要企業の動向
– Antec社の企業概要・製品概要
– Antec社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Antec社の事業動向
– Corsair社の企業概要・製品概要
– Corsair社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Corsair社の事業動向
– Swiftech社の企業概要・製品概要
– Swiftech社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Swiftech社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界のCPUヒートシンク市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：空冷、水冷、熱電冷却
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：ゲーム用PC、商用PC、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるCPUヒートシンク市場規模
北米のCPUヒートシンク市場（2020年～2030年）
– 北米のCPUヒートシンク市場：種類別
– 北米のCPUヒートシンク市場：用途別
– 米国のCPUヒートシンク市場規模
– カナダのCPUヒートシンク市場規模
– メキシコのCPUヒートシンク市場規模
ヨーロッパのCPUヒートシンク市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのCPUヒートシンク市場：種類別
– ヨーロッパのCPUヒートシンク市場：用途別
– ドイツのCPUヒートシンク市場規模
– イギリスのCPUヒートシンク市場規模
– フランスのCPUヒートシンク市場規模
アジア太平洋のCPUヒートシンク市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のCPUヒートシンク市場：種類別
– アジア太平洋のCPUヒートシンク市場：用途別
– 日本のCPUヒートシンク市場規模
– 中国のCPUヒートシンク市場規模
– インドのCPUヒートシンク市場規模
– 東南アジアのCPUヒートシンク市場規模
南米のCPUヒートシンク市場（2020年～2030年）
– 南米のCPUヒートシンク市場：種類別
– 南米のCPUヒートシンク市場：用途別
中東・アフリカのCPUヒートシンク市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのCPUヒートシンク市場：種類別
– 中東・アフリカのCPUヒートシンク市場：用途別
CPUヒートシンクの流通チャネル分析
調査の結論