 | • レポートコード：MRC-SE-59812 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
デュアルインラインパッケージソケット（DIPソケット）は、電子部品の一つであり、集積回路（IC）を基板に取り付けるためのソケットです。DIPソケットは、通常、両側に一列の端子を持つ長方形の形状をしており、一般的に8ピンから64ピンまでのバリエーションがあります。このソケットは、ICを簡単に挿入・取り外しできるように設計されており、はんだ付けが不要なため、部品の交換や修理が容易です。
DIPソケットの特徴としては、まずその構造があります。DIPソケットは、基板に実装されるときに、両側に取り付けられたリード（端子）が基板のパターンと接続されます。このリードは、通常、金属製であり、導電性が高いです。また、DIPソケットは熱に強く、耐久性があり、数百回の挿入・取り外しにも耐える設計がされています。さらに、DIPソケットは、周囲の電子部品との干渉が少ないため、コンパクトな設計が可能です。
DIPソケットにはいくつかの種類があります。その中には、標準的なDIPソケットのほかに、ストレートリードタイプや、チップコンポーネント用のDIPソケット、さらにはソケットの上に直接ICを挿入することができるアダプタタイプなどがあります。また、特定のアプリケーション向けに設計された特殊なDIPソケットも存在します。例えば、シングルインラインパッケージ（SIP）用のソケットや、テスト用のソケットなどが挙げられます。
DIPソケットの用途は非常に広範囲です。主に、コンピュータや通信機器、家電製品などの電子機器に使用されます。特に、プロトタイプの設計や製品開発の初期段階で、部品の交換が頻繁に行われる場合に非常に便利です。また、故障した部品の交換やアップグレードにも適しています。さらに、教育機関や実験室においても、学習目的での使用が多く見られます。
DIPソケットに関連する技術としては、基板実装技術やはんだ付け技術が挙げられます。最近では、はんだ付けを必要としない表面実装技術（SMT）が普及していますが、DIPソケットはその互換性から依然として重要な役割を果たしています。また、DIPソケットは、ICのテストや評価のためのテストソケットとしても利用され、専用のテスト機器と組み合わせて使用されることもあります。このように、DIPソケットは多様な用途と特性を持ち、電子機器の設計や開発において欠かせない存在です。
当資料（Global Dual in Line Package Sockets Market）は世界のデュアルインラインパッケージソケット市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のデュアルインラインパッケージソケット市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のデュアルインラインパッケージソケット市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
デュアルインラインパッケージソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、オープンフレーム、クローズドフレームをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、自動車、防衛、医療、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、デュアルインラインパッケージソケットの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、3M、Aries Electronics、Chupond Precision、…などがあり、各企業のデュアルインラインパッケージソケット販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のデュアルインラインパッケージソケット市場概要（Global Dual in Line Package Sockets Market）
主要企業の動向
– 3M社の企業概要・製品概要
– 3M社の販売量・売上・価格・市場シェア
– 3M社の事業動向
– Aries Electronics社の企業概要・製品概要
– Aries Electronics社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Aries Electronics社の事業動向
– Chupond Precision社の企業概要・製品概要
– Chupond Precision社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Chupond Precision社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界のデュアルインラインパッケージソケット市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：オープンフレーム、クローズドフレーム
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、自動車、防衛、医療、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるデュアルインラインパッケージソケット市場規模
北米のデュアルインラインパッケージソケット市場（2020年～2030年）
– 北米のデュアルインラインパッケージソケット市場：種類別
– 北米のデュアルインラインパッケージソケット市場：用途別
– 米国のデュアルインラインパッケージソケット市場規模
– カナダのデュアルインラインパッケージソケット市場規模
– メキシコのデュアルインラインパッケージソケット市場規模
ヨーロッパのデュアルインラインパッケージソケット市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのデュアルインラインパッケージソケット市場：種類別
– ヨーロッパのデュアルインラインパッケージソケット市場：用途別
– ドイツのデュアルインラインパッケージソケット市場規模
– イギリスのデュアルインラインパッケージソケット市場規模
– フランスのデュアルインラインパッケージソケット市場規模
アジア太平洋のデュアルインラインパッケージソケット市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のデュアルインラインパッケージソケット市場：種類別
– アジア太平洋のデュアルインラインパッケージソケット市場：用途別
– 日本のデュアルインラインパッケージソケット市場規模
– 中国のデュアルインラインパッケージソケット市場規模
– インドのデュアルインラインパッケージソケット市場規模
– 東南アジアのデュアルインラインパッケージソケット市場規模
南米のデュアルインラインパッケージソケット市場（2020年～2030年）
– 南米のデュアルインラインパッケージソケット市場：種類別
– 南米のデュアルインラインパッケージソケット市場：用途別
中東・アフリカのデュアルインラインパッケージソケット市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのデュアルインラインパッケージソケット市場：種類別
– 中東・アフリカのデュアルインラインパッケージソケット市場：用途別
デュアルインラインパッケージソケットの流通チャネル分析
調査の結論