 | • レポートコード：MRC-SE-13480 • 発行年月：2025年04月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学・材料 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料は、電子機器の製造において重要な役割を果たす材料です。これらの材料は、電子部品と基板との接続部を保護し、信頼性を向上させるために使用されます。アンダーフィルは、主に半導体パッケージングプロセスで使用され、はんだ接合部の強度を高め、熱や機械的ストレスによる損傷を防ぎます。一方、カプセル化材料は、完成した電子機器の外部環境からの影響を軽減し、部品を物理的および化学的な損傷から保護します。
これらの材料の特徴には、高い耐熱性、耐湿性、耐衝撃性、低収縮性などがあります。特に、アンダーフィル材料は、接合部の熱膨張係数が基板と一致することが求められ、これにより熱サイクルに対する耐性が確保されます。また、カプセル化材料は、優れた絶縁性や耐腐食性を持ち、長期間にわたって安定した性能を発揮します。
アンダーフィル材料の種類には、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系などがあります。エポキシ系は、一般的に優れた機械的特性と耐熱性を持ち、幅広い用途で使用されています。シリコーン系は、柔軟性が高く、温度変化に対する耐性が強いため、特に高温環境での使用に適しています。ポリウレタン系は、柔軟性と耐衝撃性に優れ、特にモバイル機器などの小型デバイスに適しています。
カプセル化材料には、熱硬化性と熱可塑性の二つのタイプがあります。熱硬化性材料は、加熱によって硬化し、強度が高いため、強固な保護を提供します。熱可塑性材料は、加熱によって軟化し、成形しやすい特性を持ちます。これにより、複雑な形状の部品を効率的にカプセル化することが可能です。
これらの材料は、スマートフォン、タブレット、コンピュータ、その他の電子機器の製造に広く使用されています。特にモバイル機器やIoTデバイスの普及に伴い、耐久性の高いアンダーフィルやカプセル化材料の需要が高まっています。また、自動車電子機器や医療機器など、厳しい環境下での使用が求められる分野でも重要な役割を果たしています。
関連技術としては、表面実装技術（SMT）やはんだ付け技術、さらには自動化された塗布プロセスが挙げられます。これらの技術は、アンダーフィルやカプセル化材料の適用において重要であり、製造工程の精度や効率を向上させるために不可欠です。最近では、3Dプリンティング技術を利用した新しいカプセル化方法や、環境に配慮した生分解性材料の開発も進められています。
このように、電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料は、現代の電子機器における信頼性と耐久性を確保するために欠かせない重要な要素であり、今後もその技術の進展が期待されています。
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の世界市場レポート（Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の市場規模を算出しました。
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料市場は、種類別には、フローアンダーフィルなし、キャピラリーアンダーフィル、成形アンダーフィル、ウェーハレベルアンダーフィルに、用途別には、半導体電子機器、航空・航空宇宙、医療機器、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Fuller、Masterbond、Zymet、…などがあり、各企業の電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料市場の概要（Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market）
主要企業の動向
– Fuller社の企業概要・製品概要
– Fuller社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Fuller社の事業動向
– Masterbond社の企業概要・製品概要
– Masterbond社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Masterbond社の事業動向
– Zymet社の企業概要・製品概要
– Zymet社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Zymet社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：フローアンダーフィルなし、キャピラリーアンダーフィル、成形アンダーフィル、ウェーハレベルアンダーフィル
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：半導体電子機器、航空・航空宇宙、医療機器、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の地域別市場分析
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の北米市場（2020年～2030年）
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の北米市場：種類別
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の北米市場：用途別
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のアメリカ市場規模
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のカナダ市場規模
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のメキシコ市場規模
…
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のヨーロッパ市場：種類別
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のヨーロッパ市場：用途別
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のドイツ市場規模
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のイギリス市場規模
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のフランス市場規模
…
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のアジア市場（2020年～2030年）
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のアジア市場：種類別
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のアジア市場：用途別
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の日本市場規模
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の中国市場規模
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のインド市場規模
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の東南アジア市場規模
…
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の南米市場（2020年～2030年）
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の南米市場：種類別
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の南米市場：用途別
…
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の中東・アフリカ市場：種類別
– 電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の中東・アフリカ市場：用途別
…
電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の販売チャネル分析
調査の結論