 | • レポートコード：MRC-SE-52373 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学・材料 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
電子回路基板用アンダーフィル材とは、主に半導体デバイスと基板の間に注入される樹脂材料のことを指します。この材料は、デバイスの信頼性を向上させるために使用され、特に熱膨張の差によるストレスを軽減する役割を果たします。アンダーフィル材は、チップの周囲に均等に流れ込み、機械的な強度を向上させるとともに、湿気や化学物質からの保護を提供します。
アンダーフィル材の特徴としては、まず優れた接着性が挙げられます。これにより、チップと基板の間にしっかりと接着し、デバイスの剥離を防ぎます。また、熱伝導性や絶縁性も重要な特性であり、デバイスが発生する熱を効率的に拡散させることが求められます。さらに、アンダーフィル材は、低温での流動性を持っていることが必要で、これにより、デバイスの隙間にスムーズに流れ込むことが可能になります。
アンダーフィル材は大きく分けて、熱硬化型とUV硬化型の2種類に分類されます。熱硬化型は、熱を加えることで硬化するタイプで、主に高温環境下での使用に適しています。一方、UV硬化型は、紫外線を照射することで硬化するため、迅速なプロセスが可能です。これにより、製造ラインの効率を向上させることができます。さらに、最近ではエポキシ樹脂やシリコーン系材料など、さまざまな化学成分を使用した特性向上型のアンダーフィル材も開発されています。
用途としては、特に表面実装技術（SMT）で使用されるチップ部品や、BGA（Ball Grid Array）パッケージの接合部などが挙げられます。これらの部品は、激しい熱変動や機械的ストレスにさらされるため、アンダーフィル材による保護が不可欠です。また、電子機器の小型化が進む中で、微細な部品間の隙間を埋めるためのアンダーフィル材の重要性はますます高まっています。
関連技術としては、アンダーフィル材の充填技術や、硬化プロセスの最適化が挙げられます。高速で正確な充填を実現するための自動化技術や、硬化時間を短縮するための新しい材料開発も進められています。さらに、アンダーフィル材の性能を評価するための試験方法や基準も重要であり、国際的な標準化が進んでいます。これにより、製品の信頼性を高めるための基盤が整備されています。
このように、電子回路基板用アンダーフィル材は、電子機器の信頼性や耐久性を向上させるために欠かせない材料であり、さまざまな特性や用途が存在します。今後も技術の進展と共に、新しい材料や製造プロセスが開発され、電子産業における重要な役割を果たしていくことでしょう。
当資料（Global Electronic Circuit Board Underfill Material Market）は世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場規模は2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
電子回路基板用アンダーフィル材市場の種類別（By Type）のセグメントは、クォーツ/シリコン、アルミナ、エポキシ、ウレタン、アクリル、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、CSP（チップスケールパッケージ）、BGA（ボールグリッドアレイ）、フリップチップをカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電子回路基板用アンダーフィル材の市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Henkel、Namics Corporation、AI Technology、…などがあり、各企業の電子回路基板用アンダーフィル材販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場概要（Global Electronic Circuit Board Underfill Material Market）
主要企業の動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– Namics Corporation社の企業概要・製品概要
– Namics Corporation社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Namics Corporation社の事業動向
– AI Technology社の企業概要・製品概要
– AI Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– AI Technology社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場（2021年～2031年）
– 種類別セグメント：クォーツ/シリコン、アルミナ、エポキシ、ウレタン、アクリル、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：CSP（チップスケールパッケージ）、BGA（ボールグリッドアレイ）、フリップチップ
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
北米の電子回路基板用アンダーフィル材市場（2021年～2031年）
– 北米の電子回路基板用アンダーフィル材市場：種類別
– 北米の電子回路基板用アンダーフィル材市場：用途別
– 米国の電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
– カナダの電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
– メキシコの電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
ヨーロッパの電子回路基板用アンダーフィル材市場（2021年～2031年）
– ヨーロッパの電子回路基板用アンダーフィル材市場：種類別
– ヨーロッパの電子回路基板用アンダーフィル材市場：用途別
– ドイツの電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
– イギリスの電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
– フランスの電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
アジア太平洋の電子回路基板用アンダーフィル材市場（2021年～2031年）
– アジア太平洋の電子回路基板用アンダーフィル材市場：種類別
– アジア太平洋の電子回路基板用アンダーフィル材市場：用途別
– 日本の電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
– 中国の電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
– インドの電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
– 東南アジアの電子回路基板用アンダーフィル材市場規模
南米の電子回路基板用アンダーフィル材市場（2021年～2031年）
– 南米の電子回路基板用アンダーフィル材市場：種類別
– 南米の電子回路基板用アンダーフィル材市場：用途別
中東・アフリカの電子回路基板用アンダーフィル材市場（2021年～2031年）
– 中東・アフリカの電子回路基板用アンダーフィル材市場：種類別
– 中東・アフリカの電子回路基板用アンダーフィル材市場：用途別
電子回路基板用アンダーフィル材の流通チャネル分析
調査の結論