 | • レポートコード：MRC-SE-48754 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
埋込型ダイパッケージングとは、半導体のダイ（チップ）を基板や他の材料に埋め込む形でパッケージングする技術です。この手法は、従来のパッケージング方法に比べて、サイズの縮小や高い熱管理能力、優れた電気的特性を実現することができます。埋込型ダイパッケージングは、特に小型化が求められる電子機器において重要な技術となっています。
この技術の特徴として、まず第一にコンパクトな設計が挙げられます。ダイが基板内部に埋め込まれることで、全体のサイズを小さくすることができ、携帯機器やウェアラブルデバイスなどの小型化に貢献します。また、埋込型ダイパッケージングは、基板とチップ間の距離を短く保つことができるため、信号遅延を低減し、高速なデータ転送を可能にします。
さらに、熱管理の面でも優れた特性を持っています。ダイが埋め込まれることで、熱が基板に効率よく伝わり、冷却効果が向上します。これにより、高いパフォーマンスを維持しつつ、発熱の問題を軽減することができます。耐衝撃性や耐振動性も向上するため、厳しい環境での使用にも適しています。
埋込型ダイパッケージングにはいくつかの種類があります。最も一般的なものは、ダイを基板に直接埋め込む「ダイ埋込型パッケージ」です。また、複数のダイを一つのパッケージ内に埋め込む「マルチダイパッケージ」や、ダイを特定の素材で覆う「ポッティング技術」を用いたものもあります。これらの手法は、用途や求められる特性に応じて選択されます。
用途としては、スマートフォンやタブレット、IoTデバイス、自動車の電子制御ユニット、医療機器など、幅広い分野で利用されています。特に、コンパクトかつ高性能なデバイスが求められる領域での採用が進んでいます。
関連技術としては、3Dパッケージング、システムインパッケージ（SiP）、およびウェハレベルパッケージング（WLP）などが挙げられます。これらの技術は、埋込型ダイパッケージングと組み合わせることで、さらなる小型化や高機能化を実現することができます。さらに、製造プロセスにおいても、新しい材料や技術が開発されることで、埋込型ダイパッケージングの性能やコスト効率が改善され続けています。
総じて、埋込型ダイパッケージングは、現代の電子機器において欠かせない技術であり、今後もその重要性は高まると考えられています。様々な分野での応用が期待され、技術の進展により、さらなる革新がもたらされるでしょう。
当資料（Global Embedded Die Packaging Market）は世界の埋込型ダイパッケージング市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の埋込型ダイパッケージング市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の埋込型ダイパッケージング市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
埋込型ダイパッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、リジッドボード埋込型ダイ、フレキシブルボード埋込型ダイ、ICパッケージ基板埋込型ダイをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、IT・通信、自動車、医療、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、埋込型ダイパッケージングの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、ASE Group、AT & S、General Electric、…などがあり、各企業の埋込型ダイパッケージング販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の埋込型ダイパッケージング市場概要（Global Embedded Die Packaging Market）
主要企業の動向
– ASE Group社の企業概要・製品概要
– ASE Group社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Group社の事業動向
– AT & S社の企業概要・製品概要
– AT & S社の販売量・売上・価格・市場シェア
– AT & S社の事業動向
– General Electric社の企業概要・製品概要
– General Electric社の販売量・売上・価格・市場シェア
– General Electric社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界の埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：リジッドボード埋込型ダイ、フレキシブルボード埋込型ダイ、ICパッケージ基板埋込型ダイ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、IT・通信、自動車、医療、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における埋込型ダイパッケージング市場規模
北米の埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– 北米の埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– 北米の埋込型ダイパッケージング市場：用途別
– 米国の埋込型ダイパッケージング市場規模
– カナダの埋込型ダイパッケージング市場規模
– メキシコの埋込型ダイパッケージング市場規模
ヨーロッパの埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– ヨーロッパの埋込型ダイパッケージング市場：用途別
– ドイツの埋込型ダイパッケージング市場規模
– イギリスの埋込型ダイパッケージング市場規模
– フランスの埋込型ダイパッケージング市場規模
アジア太平洋の埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– アジア太平洋の埋込型ダイパッケージング市場：用途別
– 日本の埋込型ダイパッケージング市場規模
– 中国の埋込型ダイパッケージング市場規模
– インドの埋込型ダイパッケージング市場規模
– 東南アジアの埋込型ダイパッケージング市場規模
南米の埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– 南米の埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– 南米の埋込型ダイパッケージング市場：用途別
中東・アフリカの埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– 中東・アフリカの埋込型ダイパッケージング市場：用途別
埋込型ダイパッケージングの流通チャネル分析
調査の結論