 | • レポートコード：MRC-SE-59066 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
フリップチップは、半導体デバイスのパッケージング技術の一つで、チップを基板に直接接続する方法です。この技術は、チップを裏返して接続することから名付けられました。フリップチップは、従来のワイヤーボンディング技術に比べて、より高密度でコンパクトな配線を可能にします。また、熱管理や電気的性能の向上にも寄与します。
フリップチップの特徴として、まず挙げられるのは高い接続密度です。チップの接続端子を基板に直接実装できるため、回路の集積度を高めることができます。また、ワイヤーボンディングに比べて接続距離が短く、信号遅延を減少させることが可能です。さらに、フリップチップは熱伝導性が良く、チップの冷却効率を向上させることができます。このため、パフォーマンスの高いデバイスに適しています。
フリップチップにはいくつかの種類があります。代表的なものには、ボールグリッドアレイ（BGA）やチップスケールパッケージ（CSP）が含まれます。BGAは、チップの接続端子を球状に形成し、基板に実装する方式です。この方式は、接続面積を広げることができ、信号品質や熱管理の向上に寄与します。一方、CSPは、チップ自体がパッケージとして機能し、非常に小型のデバイスに適しています。
フリップチップの用途は多岐にわたります。特に、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、高性能なコンピュータ、さらには自動車や医療機器などの分野での利用が増えています。これらのデバイスでは、コンパクトさと高性能が求められるため、フリップチップの技術が重宝されています。また、近年ではIoTデバイスやAI関連機器でもその利用が広がっています。
関連技術としては、ワイヤーボンディング、マルチチップモジュール（MCM）、および3D積層技術が挙げられます。ワイヤーボンディングは、従来の接続方法であり、フリップチップとは異なるアプローチですが、特定の用途によっては未だに利用されている技術です。MCMは、複数のチップを一つのパッケージに組み込む技術で、フリップチップと組み合わせることでさらなる性能向上が期待できます。3D積層技術は、チップを垂直に積み重ねることで、さらなる集積度を実現する方法ですが、フリップチップ技術と相性が良く、今後の発展が期待されています。
フリップチップ技術は、今後も進化し続けると考えられています。新しい材料やプロセスの開発により、さらなる性能向上やコスト削減が期待されており、次世代の電子機器においてますます重要な役割を果たすことでしょう。
当資料（Global Flip Chip Market）は世界のフリップチップ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のフリップチップ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のフリップチップ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
フリップチップ市場の種類別（By Type）のセグメントは、メモリ、高輝度、発光ダイオード（LED）、RF、電源・アナログIC、イメージングをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、医療機器、工業用、自動車、GPU・チップセット、スマートテクノロジー、ロボット、電子機器をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、フリップチップの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、ASE Group、Amkor、Intel Corporation、…などがあり、各企業のフリップチップ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のフリップチップ市場概要（Global Flip Chip Market）
主要企業の動向
– ASE Group社の企業概要・製品概要
– ASE Group社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Group社の事業動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– Intel Corporation社の企業概要・製品概要
– Intel Corporation社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel Corporation社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界のフリップチップ市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：メモリ、高輝度、発光ダイオード（LED）、RF、電源・アナログIC、イメージング
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：医療機器、工業用、自動車、GPU・チップセット、スマートテクノロジー、ロボット、電子機器
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるフリップチップ市場規模
北米のフリップチップ市場（2020年～2030年）
– 北米のフリップチップ市場：種類別
– 北米のフリップチップ市場：用途別
– 米国のフリップチップ市場規模
– カナダのフリップチップ市場規模
– メキシコのフリップチップ市場規模
ヨーロッパのフリップチップ市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのフリップチップ市場：種類別
– ヨーロッパのフリップチップ市場：用途別
– ドイツのフリップチップ市場規模
– イギリスのフリップチップ市場規模
– フランスのフリップチップ市場規模
アジア太平洋のフリップチップ市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のフリップチップ市場：種類別
– アジア太平洋のフリップチップ市場：用途別
– 日本のフリップチップ市場規模
– 中国のフリップチップ市場規模
– インドのフリップチップ市場規模
– 東南アジアのフリップチップ市場規模
南米のフリップチップ市場（2020年～2030年）
– 南米のフリップチップ市場：種類別
– 南米のフリップチップ市場：用途別
中東・アフリカのフリップチップ市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのフリップチップ市場：種類別
– 中東・アフリカのフリップチップ市場：用途別
フリップチップの流通チャネル分析
調査の結論