 | • レポートコード：MRC-SE-49454 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：サービス、ソフトウェア |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ICアドバンストパッケージングは、集積回路（IC）を効果的にパッケージングするための高度な技術を指します。この技術は、ICの性能向上、サイズの小型化、コスト削減、信頼性の向上を目的としています。従来のパッケージング方法に比べて、より多様な設計オプションを提供し、電子機器の進化に寄与しています。
特徴としては、まず、3Dパッケージングが挙げられます。これは複数のICを積層して配置する技術で、空間効率を最大化し、高速なデータ通信を実現します。また、システムインパッケージ（SiP）技術も重要です。これは、異なる機能を持つ複数のチップを一つのパッケージに統合することで、製品の小型化と性能向上を図ります。さらに、ウェーハレベルパッケージング（WLP）では、ウェーハの状態でパッケージングを行い、より薄型で軽量なデバイスを実現します。
種類には、ボンディング技術やリフロープロセスなど、さまざまな方法があります。ボンディング技術では、ワイヤボンディングやフリップチップボンディングなどがあり、それぞれの特性に応じて選択されます。リフロープロセスは、はんだを使用してICを基板に接続するための技術で、高い集積度と優れた熱管理を実現します。
用途は広範囲にわたります。スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイス、IoT機器、自動車の電子システムなど、現代の多くの電子機器において、アドバンストパッケージング技術が採用されています。特に、5G通信やAI、データセンターのニーズに応じた高性能なICが求められる中で、この技術はますます重要性を増しています。
関連技術としては、熱管理技術、材料技術、製造プロセスの改善などが考えられます。熱管理は、ICの性能を維持するために不可欠であり、特に高密度でパッケージされたICでは重要です。材料技術では、より高性能な絶縁体や導体の開発が進められています。製造プロセスの改善も重要で、より効率的で高精度な製造方法が求められています。
ICアドバンストパッケージングは、技術革新と市場の需要に応じて進化し続ける分野であり、今後も電子機器の進化に大きく寄与することが期待されています。これにより、より高性能で小型のデバイスが実現し、私たちの生活を豊かにするでしょう。
当資料（Global IC Advanced Packaging Market）は世界のICアドバンストパッケージング市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のICアドバンストパッケージング市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のICアドバンストパッケージング市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
ICアドバンストパッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、3D、 2.5Dをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、ロジック、イメージング、オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS・センサー、LED、電源をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ICアドバンストパッケージングの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Abel、Optocap、Toshiba、…などがあり、各企業のICアドバンストパッケージング販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のICアドバンストパッケージング市場概要（Global IC Advanced Packaging Market）
主要企業の動向
– Abel社の企業概要・製品概要
– Abel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Abel社の事業動向
– Optocap社の企業概要・製品概要
– Optocap社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Optocap社の事業動向
– Toshiba社の企業概要・製品概要
– Toshiba社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Toshiba社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界のICアドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：3D、 2.5D
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：ロジック、イメージング、オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS・センサー、LED、電源
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるICアドバンストパッケージング市場規模
北米のICアドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– 北米のICアドバンストパッケージング市場：種類別
– 北米のICアドバンストパッケージング市場：用途別
– 米国のICアドバンストパッケージング市場規模
– カナダのICアドバンストパッケージング市場規模
– メキシコのICアドバンストパッケージング市場規模
ヨーロッパのICアドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのICアドバンストパッケージング市場：種類別
– ヨーロッパのICアドバンストパッケージング市場：用途別
– ドイツのICアドバンストパッケージング市場規模
– イギリスのICアドバンストパッケージング市場規模
– フランスのICアドバンストパッケージング市場規模
アジア太平洋のICアドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のICアドバンストパッケージング市場：種類別
– アジア太平洋のICアドバンストパッケージング市場：用途別
– 日本のICアドバンストパッケージング市場規模
– 中国のICアドバンストパッケージング市場規模
– インドのICアドバンストパッケージング市場規模
– 東南アジアのICアドバンストパッケージング市場規模
南米のICアドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– 南米のICアドバンストパッケージング市場：種類別
– 南米のICアドバンストパッケージング市場：用途別
中東・アフリカのICアドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのICアドバンストパッケージング市場：種類別
– 中東・アフリカのICアドバンストパッケージング市場：用途別
ICアドバンストパッケージングの流通チャネル分析
調査の結論