 | • レポートコード：MRC-SE-23983 • 発行年月：2025年08月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学・材料 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
IC基板パッケージとは、集積回路（IC）を保護し、外部との接続を可能にするための基板技術です。これにより、ICチップを物理的に支えると同時に、電気的な接続を提供します。IC基板パッケージは、主に電子機器の小型化や高性能化に寄与しており、さまざまな用途で利用されています。
IC基板パッケージの特徴としては、まず、コンパクトなデザインが挙げられます。これにより、デバイスの小型化が可能となり、限られたスペースに多くの機能を詰め込むことができます。また、熱管理機能も重要で、ICが発熱する際に効率的に熱を散逸させる設計が求められます。さらに、信号の伝送速度を向上させるための高周波特性や、EMI（電磁干渉）対策も重要な要素です。
IC基板パッケージの種類には、さまざまな形式があります。代表的なものとしては、DIP（Dual In-line Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）などがあります。DIPは、古くからある形式で、主に基板に挿入するタイプのパッケージです。QFPは、四方に端子を持つフラットなパッケージで、高密度実装に適しています。BGAは、基板上にボール状の端子が配置されているもので、高い接続性と熱伝導性を持っています。CSPは、チップそのものに近いサイズで、さらなる小型化を実現しています。
IC基板パッケージは、通信機器、コンピュータ、家電製品、自動車、医療機器など、幅広い分野で使用されています。特に、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末では、その小型化と高性能化が求められるため、IC基板パッケージの重要性は増しています。また、IoTデバイスや5G通信技術の普及に伴い、高速処理や高集積化が進む中で、IC基板パッケージの役割はますます大きくなっています。
関連技術としては、半導体製造プロセスや材料技術が挙げられます。特に、基板材料の選定や表面処理技術は、パッケージの性能に直接影響を与えます。最近では、より高い熱伝導性を持つ材料や、微細加工技術を用いた高密度配線が注目されています。また、3D IC技術やシステムオンチップ（SoC）などの進展も、IC基板パッケージの進化に寄与しています。
このように、IC基板パッケージは、現代の電子機器において不可欠な要素であり、今後も技術革新が進むことで、さらなる性能向上と小型化が期待されます。
IC基板パッケージの世界市場レポート（Global IC Substrate Packaging Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、IC基板パッケージの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。IC基板パッケージの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、IC基板パッケージの市場規模を算出しました。
IC基板パッケージ市場は、種類別には、金属、セラミックス、ガラスに、用途別には、アナログ回路、デジタル回路、RF回路、センサー、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Ibiden、STATS ChipPAC、Linxens、…などがあり、各企業のIC基板パッケージ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
IC基板パッケージ市場の概要（Global IC Substrate Packaging Market）
主要企業の動向
– Ibiden社の企業概要・製品概要
– Ibiden社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Ibiden社の事業動向
– STATS ChipPAC社の企業概要・製品概要
– STATS ChipPAC社の販売量・売上・価格・市場シェア
– STATS ChipPAC社の事業動向
– Linxens社の企業概要・製品概要
– Linxens社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Linxens社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
IC基板パッケージの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：金属、セラミックス、ガラス
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：アナログ回路、デジタル回路、RF回路、センサー、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
IC基板パッケージの地域別市場分析
IC基板パッケージの北米市場（2020年～2030年）
– IC基板パッケージの北米市場：種類別
– IC基板パッケージの北米市場：用途別
– IC基板パッケージのアメリカ市場規模
– IC基板パッケージのカナダ市場規模
– IC基板パッケージのメキシコ市場規模
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IC基板パッケージのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– IC基板パッケージのヨーロッパ市場：種類別
– IC基板パッケージのヨーロッパ市場：用途別
– IC基板パッケージのドイツ市場規模
– IC基板パッケージのイギリス市場規模
– IC基板パッケージのフランス市場規模
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IC基板パッケージのアジア市場（2020年～2030年）
– IC基板パッケージのアジア市場：種類別
– IC基板パッケージのアジア市場：用途別
– IC基板パッケージの日本市場規模
– IC基板パッケージの中国市場規模
– IC基板パッケージのインド市場規模
– IC基板パッケージの東南アジア市場規模
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IC基板パッケージの南米市場（2020年～2030年）
– IC基板パッケージの南米市場：種類別
– IC基板パッケージの南米市場：用途別
…
IC基板パッケージの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– IC基板パッケージの中東・アフリカ市場：種類別
– IC基板パッケージの中東・アフリカ市場：用途別
…
IC基板パッケージの販売チャネル分析
調査の結論