 | • レポートコード：MRC-SE-07891 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
モールド相互接続装置（MID）は、電子回路と3次元の構造を一体化したデバイスです。MIDは、プラスチック成形技術を用いて、絶縁材料の上に導電パターンを形成することから、軽量かつ小型化が可能です。これにより、従来の回路基板に比べて、設計の自由度が高く、スペースの有効活用が実現します。
MIDの主な特徴としては、まず、3次元形状の設計が可能である点が挙げられます。これにより、複雑な形状のデバイスでも効率的に製造でき、製品のサイズを縮小することができます。また、MIDは、プラスチック成形と導電性材料の印刷を組み合わせて製造されるため、製造プロセスが簡略化されており、コスト削減にも寄与します。さらに、MIDは耐湿性や耐薬品性が高く、過酷な環境でも信頼性を保つことができます。
MIDにはいくつかの種類があります。代表的なものには、シングルサイドMIDとダブルサイドMIDがあります。シングルサイドMIDは、片面に導電パターンを持つもので、比較的単純な回路に適しています。一方、ダブルサイドMIDは、両面に導電パターンを持ち、より複雑な回路設計が可能です。さらに、MIDは、成形方法によっても分類され、射出成形、圧縮成形、インジェクション成形などの技術が用いられます。
MIDの用途は非常に幅広く、特に電子機器や自動車産業、医療機器、家電などでの利用が増加しています。例えば、スマートフォンやタブレットの内部構造、車両のセンサーや制御装置、さらには医療機器の制御基板などに採用されています。MIDの特性を活かすことで、これらの製品はよりコンパクトで高機能なものとなり、競争力を高めています。
関連技術としては、導電性材料の開発や、プラスチック成形技術の進化が挙げられます。導電性材料には、銀や銅を含む導電性ペーストや、導電性ポリマーが使用され、これによりMIDの信号伝達性能が向上します。また、プラスチック成形技術の進化により、より高精度な成形が可能になり、MIDの品質や信頼性が向上しています。
今後、MIDは、IoTやスマートデバイスの普及に伴い、さらなる需要が見込まれます。特に、小型化や高機能化が求められる分野において、MIDの利点が生かされることでしょう。これにより、より革新的な製品の開発が促進され、さまざまな産業における技術革新が期待されます。
モールド相互接続装置（MID）の世界市場レポート（Global Molded Interconnect Devices (MIDs) Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、モールド相互接続装置（MID）の世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。モールド相互接続装置（MID）の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、モールド相互接続装置（MID）の市場規模を算出しました。
モールド相互接続装置（MID）市場は、種類別には、レーザー直接構造化装置、二成分射出成形装置に、用途別には、自動車、医療、その他に区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Molex、Fujitsu、Siemens、…などがあり、各企業のモールド相互接続装置（MID）販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
モールド相互接続装置（MID）市場の概要（Global Molded Interconnect Devices (MIDs) Market）
主要企業の動向
– Molex社の企業概要・製品概要
– Molex社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Molex社の事業動向
– Fujitsu社の企業概要・製品概要
– Fujitsu社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Fujitsu社の事業動向
– Siemens社の企業概要・製品概要
– Siemens社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Siemens社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
モールド相互接続装置（MID）の世界市場（2021年～2031年）
– 種類別区分：レーザー直接構造化装置、二成分射出成形装置
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：自動車、医療、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
モールド相互接続装置（MID）の地域別市場分析
モールド相互接続装置（MID）の北米市場（2021年～2031年）
– モールド相互接続装置（MID）の北米市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）の北米市場：用途別
– モールド相互接続装置（MID）のアメリカ市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のカナダ市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のメキシコ市場規模
…
モールド相互接続装置（MID）のヨーロッパ市場（2021年～2031年）
– モールド相互接続装置（MID）のヨーロッパ市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）のヨーロッパ市場：用途別
– モールド相互接続装置（MID）のドイツ市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のイギリス市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のフランス市場規模
…
モールド相互接続装置（MID）のアジア市場（2021年～2031年）
– モールド相互接続装置（MID）のアジア市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）のアジア市場：用途別
– モールド相互接続装置（MID）の日本市場規模
– モールド相互接続装置（MID）の中国市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のインド市場規模
– モールド相互接続装置（MID）の東南アジア市場規模
…
モールド相互接続装置（MID）の南米市場（2021年～2031年）
– モールド相互接続装置（MID）の南米市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）の南米市場：用途別
…
モールド相互接続装置（MID）の中東・アフリカ市場（2021年～2031年）
– モールド相互接続装置（MID）の中東・アフリカ市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）の中東・アフリカ市場：用途別
…
モールド相互接続装置（MID）の販売チャネル分析
調査の結論