世界のマルチチップパッケージ(MCP)市場:2026年レポート

• 英文タイトル:Global Multi Chip Package(MCP) Market

Global Multi Chip Package(MCP) Market「世界のマルチチップパッケージ(MCP)市場」(グローバル市場規模・動向分析)調査レポートです。• レポートコード:MRC-SE-50786
• 発行年月:2025年12月
• レポート形態:英文PDF
• 納品方法:Eメール(納期:2~3日)
• 産業分類:電子・半導体
• 価格ライセンス(※お支払方法:銀行振込、請求書払い)
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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。


レポート概要
マルチチップパッケージ(MCP)は、複数の半導体チップを一つのパッケージに収めた電子部品です。従来のシングルチップパッケージに比べて、MCPはスペースの効率性や性能の向上が期待できるため、さまざまな分野での利用が進んでいます。

MCPの特徴としては、まず複数のチップを一つのパッケージに統合できるため、基板上のスペースを大幅に節約できる点が挙げられます。また、異なる機能を持つチップを組み合わせることで、システム全体の性能を向上させることが可能です。さらに、パッケージ内での接続が短くなるため、信号の遅延を最小限に抑えることができ、動作速度の向上にも寄与します。これにより、MCPは高性能なデバイスに適した選択肢となります。

MCPには主に二つの種類があります。一つは、同じ種類のチップを集約した「スタック型MCP」です。これは、メモリチップなどの同種のデバイスを重ねてパッケージ化したもので、主にメモリ容量の増加を目的としています。もう一つは、異なる機能を持つチップを組み合わせた「システムインパッケージ(SiP)」型MCPです。こちらは、プロセッサとメモリ、RFデバイスなど、異なる機能を持つチップを一つにまとめることで、複雑な機能を持つシステムを小型化することを可能にします。

MCPは、さまざまな用途で利用されています。特に、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどのモバイル機器において、スペースの制約が厳しいため、MCPの採用が進んでいます。また、IoTデバイスや自動車向けの電子機器でも、MCPのメリットが活かされています。これにより、デバイスの小型化や軽量化が進み、性能向上が実現しています。

MCPに関連する技術としては、パッケージング技術や接続技術が重要です。特に、チップ間の接続には、バンプ接続やワイヤボンディングなどの手法が用いられます。また、熱管理や電力供給の効率化も考慮されており、これによりMCPの信頼性や耐久性も向上しています。最近では、3D積層技術やチップレットアーキテクチャの進展も、MCPの性能向上に寄与しています。

このように、マルチチップパッケージは、電子機器の小型化と性能向上を実現するための重要な技術であり、今後もさまざまな分野での利用が期待されています。MCPは、今後の技術革新においても重要な役割を果たすでしょう。

当資料(Global Multi Chip Package(MCP) Market)は世界のマルチチップパッケージ(MCP)市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のマルチチップパッケージ(MCP)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界のマルチチップパッケージ(MCP)市場規模は2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

マルチチップパッケージ(MCP)市場の種類別(By Type)のセグメントは、MMCベースMCP、NANDベースMCP、NORベースMCPをカバーしており、用途別(By Application)のセグメントは、電子製品、工業製造、医療産業、通信産業、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、マルチチップパッケージ(MCP)の市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、Samsung、Intel、Palomar Technologies、…などがあり、各企業のマルチチップパッケージ(MCP)販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界のマルチチップパッケージ(MCP)市場概要(Global Multi Chip Package(MCP) Market)

主要企業の動向
– Samsung社の企業概要・製品概要
– Samsung社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Samsung社の事業動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
– Palomar Technologies社の企業概要・製品概要
– Palomar Technologies社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Palomar Technologies社の事業動向


企業別売上及び市場シェア(~2025年)

世界のマルチチップパッケージ(MCP)市場(2021年~2031年)
– 種類別セグメント:MMCベースMCP、NANDベースMCP、NORベースMCP
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別セグメント:電子製品、工業製造、医療産業、通信産業、その他
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)

主要地域におけるマルチチップパッケージ(MCP)市場規模

北米のマルチチップパッケージ(MCP)市場(2021年~2031年)
– 北米のマルチチップパッケージ(MCP)市場:種類別
– 北米のマルチチップパッケージ(MCP)市場:用途別
– 米国のマルチチップパッケージ(MCP)市場規模
– カナダのマルチチップパッケージ(MCP)市場規模
– メキシコのマルチチップパッケージ(MCP)市場規模

ヨーロッパのマルチチップパッケージ(MCP)市場(2021年~2031年)
– ヨーロッパのマルチチップパッケージ(MCP)市場:種類別
– ヨーロッパのマルチチップパッケージ(MCP)市場:用途別
– ドイツのマルチチップパッケージ(MCP)市場規模
– イギリスのマルチチップパッケージ(MCP)市場規模
– フランスのマルチチップパッケージ(MCP)市場規模

アジア太平洋のマルチチップパッケージ(MCP)市場(2021年~2031年)
– アジア太平洋のマルチチップパッケージ(MCP)市場:種類別
– アジア太平洋のマルチチップパッケージ(MCP)市場:用途別
– 日本のマルチチップパッケージ(MCP)市場規模
– 中国のマルチチップパッケージ(MCP)市場規模
– インドのマルチチップパッケージ(MCP)市場規模
– 東南アジアのマルチチップパッケージ(MCP)市場規模

南米のマルチチップパッケージ(MCP)市場(2021年~2031年)
– 南米のマルチチップパッケージ(MCP)市場:種類別
– 南米のマルチチップパッケージ(MCP)市場:用途別

中東・アフリカのマルチチップパッケージ(MCP)市場(2021年~2031年)
– 中東・アフリカのマルチチップパッケージ(MCP)市場:種類別
– 中東・アフリカのマルチチップパッケージ(MCP)市場:用途別

マルチチップパッケージ(MCP)の流通チャネル分析

調査の結論


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【キーワード】マルチチップパッケージ(MCP)、MMCベースMCP、NANDベースMCP、NORベースMCP、電子製品、工業製造、医療産業、通信産業