 | • レポートコード：MRC-SE-31417 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：New Technology |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
次世代集積回路（Next Generation Integrated Circuit）は、従来の集積回路技術を超える新しい技術を利用して設計された電子回路です。これらの集積回路は、より高い性能、低消費電力、小型化を目指して進化しています。次世代集積回路の定義は、技術の進歩や市場のニーズに応じて変わることがありますが、一般的には、最新の製造プロセスや材料を用いて設計された回路を指します。
次世代集積回路の特徴としては、まずプロセスノードの微細化があります。従来のシリコン技術に比べて、7nm、5nm、さらには3nmや2nmといった微細なトランジスタを実現することで、一つのチップ上に多くの機能を集約できます。また、これによりトランジスタのスイッチング速度が向上し、全体の性能が劇的に向上します。さらに、エネルギー効率の改善も重要なポイントです。次世代集積回路は、低電圧動作や新しい材料を利用して、消費電力を削減することができます。
次世代集積回路には、いくつかの種類があります。例えば、3D集積回路は、複数の回路層を積み重ねることで、空間効率を向上させる技術です。これにより、データ転送の距離が短縮され、速度が向上します。また、フィンFET（Fin Field-Effect Transistor）技術は、従来のMOSFETよりも高い性能を実現するための重要な技術です。さらに、量子ドットやナノワイヤーといった新しい材料や構造を用いた集積回路も研究されています。
次世代集積回路の用途は非常に広範囲にわたります。スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、データセンターのサーバー、人工知能（AI）や機械学習のプロセッサ、IoT（Internet of Things）デバイスなど、多岐にわたります。特にAI関連の集積回路は、演算能力の向上と同時にエネルギー効率を重視した設計が求められています。また、自動運転車や医療機器にも次世代集積回路が導入され、リアルタイムデータ処理や高精度のセンサー技術が実現されています。
関連技術としては、半導体製造プロセス、材料科学、ナノテクノロジー、回路設計技術などが挙げられます。特に、EUV（極紫外線）リソグラフィ技術は、次世代集積回路の微細化において欠かせない技術となっています。また、AIを活用した回路設計支援ツールや、シミュレーション技術も重要です。これらの技術が融合することで、次世代集積回路はますます進化し、私たちの生活に欠かせない存在となっています。
次世代集積回路は、電子機器の性能向上やエネルギー効率の改善を実現するための重要な要素であり、今後もさらなる技術革新が期待されます。
次世代集積回路の世界市場レポート（Global Next Generation Integrated Circuit Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、次世代集積回路の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。次世代集積回路の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、次世代集積回路の市場規模を算出しました。
次世代集積回路市場は、種類別には、アナログ、デジタルに、用途別には、パーソナルエレクトロニクス、ビッグデータ、モノのインターネット、人工知能に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Intel、Qualcomm、Analog Devices、…などがあり、各企業の次世代集積回路販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
次世代集積回路市場の概要（Global Next Generation Integrated Circuit Market）
主要企業の動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
– Qualcomm社の企業概要・製品概要
– Qualcomm社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Qualcomm社の事業動向
– Analog Devices社の企業概要・製品概要
– Analog Devices社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Analog Devices社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
次世代集積回路の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：アナログ、デジタル
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：パーソナルエレクトロニクス、ビッグデータ、モノのインターネット、人工知能
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
次世代集積回路の地域別市場分析
次世代集積回路の北米市場（2020年～2030年）
– 次世代集積回路の北米市場：種類別
– 次世代集積回路の北米市場：用途別
– 次世代集積回路のアメリカ市場規模
– 次世代集積回路のカナダ市場規模
– 次世代集積回路のメキシコ市場規模
…
次世代集積回路のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 次世代集積回路のヨーロッパ市場：種類別
– 次世代集積回路のヨーロッパ市場：用途別
– 次世代集積回路のドイツ市場規模
– 次世代集積回路のイギリス市場規模
– 次世代集積回路のフランス市場規模
…
次世代集積回路のアジア市場（2020年～2030年）
– 次世代集積回路のアジア市場：種類別
– 次世代集積回路のアジア市場：用途別
– 次世代集積回路の日本市場規模
– 次世代集積回路の中国市場規模
– 次世代集積回路のインド市場規模
– 次世代集積回路の東南アジア市場規模
…
次世代集積回路の南米市場（2020年～2030年）
– 次世代集積回路の南米市場：種類別
– 次世代集積回路の南米市場：用途別
…
次世代集積回路の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 次世代集積回路の中東・アフリカ市場：種類別
– 次世代集積回路の中東・アフリカ市場：用途別
…
次世代集積回路の販売チャネル分析
調査の結論