 | • レポートコード：MRC-SE-17117 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
非シリコンベース統合パッシブデバイスは、従来のシリコンを使用せずに製造されるパッシブ電子デバイスです。これらのデバイスは、抵抗器、コンデンサー、インダクターなどの基本的な電子部品を統合し、コンパクトで高性能な回路を実現します。非シリコンベースの技術により、従来のシリコンデバイスでは達成できない特性や利点を持つことが可能になります。
非シリコンベース統合パッシブデバイスの特徴として、まず高温耐性が挙げられます。多くの非シリコン材料は、シリコンよりも高温環境での動作が可能であり、これにより自動車や航空宇宙などの過酷な環境での利用が期待されます。また、異なる材料を使用することで、様々な電気的特性を持つデバイスを設計できるため、特定の用途に応じた最適な性能を実現できます。さらに、薄型化や軽量化が進んでおり、スペースの制約があるデバイスの設計においても有用です。
非シリコンベース統合パッシブデバイスには、いくつかの種類があります。セラミック基板を使用したパッシブデバイスは、耐熱性と機械的強度に優れています。これに対し、ポリマー材料を用いたデバイスは、柔軟性があり、軽量であるため、特にウェアラブルデバイスなどに適しています。また、金属酸化物を利用したデバイスもあり、高周波特性に優れているため、通信機器において非常に重要な役割を果たしています。
これらのデバイスは、さまざまな用途に応じて広く利用されています。例えば、自動車産業では、エンジン制御ユニットやセンサーに組み込まれ、厳しい環境条件下でも安定した動作を提供します。また、通信機器やモバイルデバイスでは、高周波特性を生かして信号処理やフィルタリングに利用されています。医療機器分野においても、体内埋め込み型デバイスでの使用が進んでおり、患者の健康管理に寄与しています。
関連技術としては、材料科学やナノテクノロジーが重要な役割を果たしています。新しい材料の開発や、微細加工技術の進化により、非シリコン材料を使用したデバイスの性能向上が期待されています。また、3Dプリンティング技術などの製造プロセスも、非シリコンベースデバイスの設計と生産に革新をもたらしています。
非シリコンベース統合パッシブデバイスは、今後ますます重要性を増す分野であり、技術の進展とともにさまざまな新しいアプリケーションが期待されています。これにより、より効率的で機能的な電子機器の実現が進むでしょう。
非シリコンベース統合パッシブデバイスの世界市場レポート（Global Non Silicon-based Integrated Passive Devices Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、非シリコンベース統合パッシブデバイスの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。非シリコンベース統合パッシブデバイスの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、非シリコンベース統合パッシブデバイスの市場規模を算出しました。
非シリコンベース統合パッシブデバイス市場は、種類別には、ESD、EMI、RF-IPD、その他（LED）に、用途別には、EMI / RFIフィルタリング、LED照明、データコンバータに区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、On Semiconductor、Infineon、Murata-IPDiA、…などがあり、各企業の非シリコンベース統合パッシブデバイス販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
非シリコンベース統合パッシブデバイス市場の概要（Global Non Silicon-based Integrated Passive Devices Market）
主要企業の動向
– On Semiconductor社の企業概要・製品概要
– On Semiconductor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– On Semiconductor社の事業動向
– Infineon社の企業概要・製品概要
– Infineon社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Infineon社の事業動向
– Murata-IPDiA社の企業概要・製品概要
– Murata-IPDiA社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Murata-IPDiA社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
非シリコンベース統合パッシブデバイスの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：ESD、EMI、RF-IPD、その他（LED）
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：EMI / RFIフィルタリング、LED照明、データコンバータ
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
非シリコンベース統合パッシブデバイスの地域別市場分析
非シリコンベース統合パッシブデバイスの北米市場（2020年～2030年）
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスの北米市場：種類別
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスの北米市場：用途別
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのアメリカ市場規模
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのカナダ市場規模
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのメキシコ市場規模
…
非シリコンベース統合パッシブデバイスのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのヨーロッパ市場：種類別
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのヨーロッパ市場：用途別
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのドイツ市場規模
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのイギリス市場規模
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのフランス市場規模
…
非シリコンベース統合パッシブデバイスのアジア市場（2020年～2030年）
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのアジア市場：種類別
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのアジア市場：用途別
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスの日本市場規模
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスの中国市場規模
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスのインド市場規模
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスの東南アジア市場規模
…
非シリコンベース統合パッシブデバイスの南米市場（2020年～2030年）
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスの南米市場：種類別
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスの南米市場：用途別
…
非シリコンベース統合パッシブデバイスの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスの中東・アフリカ市場：種類別
– 非シリコンベース統合パッシブデバイスの中東・アフリカ市場：用途別
…
非シリコンベース統合パッシブデバイスの販売チャネル分析
調査の結論