 | • レポートコード：MRC-SE-75189 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：Service & Software |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体アドバンストパッケージングは、半導体デバイスを効率的に封止し、性能を向上させるための技術です。従来のパッケージング技術に比べて、より高密度で、多機能なデバイスを実現することができるため、近年、注目を集めています。アドバンストパッケージングは、IC（集積回路）を外部環境から保護し、他のデバイスとの接続を可能にする役割を果たしています。
この技術の特徴としては、まず小型化が挙げられます。スマートフォンやウェアラブルデバイスなど、コンパクトなデバイスが求められる現代において、アドバンストパッケージングは、その要求に応える形でサイズを小さくすることができます。また、熱管理や電力効率の向上も重要なポイントです。高性能な半導体デバイスは発熱が問題となるため、熱を効果的に放散する設計が求められます。これにより、デバイスの信頼性や寿命を延ばすことができます。
アドバンストパッケージングにはいくつかの種類があります。代表的なものには、ファンクショナルインテグレーション、システムインパッケージ（SiP）、3Dパッケージ、ウェーハレベルパッケージ（WLP）などがあり、それぞれ異なる特徴と利点を持っています。ファンクショナルインテグレーションは、異なる機能を持つチップを一つのパッケージに統合することができ、システムインパッケージは、複数の機能を一つのパッケージに収めることで、スペースを有効活用します。3Dパッケージは、複数のチップを垂直に積み重ねて接続することで、さらなる小型化と高性能化を実現します。ウェーハレベルパッケージは、ウェーハ状態でパッケージングを行うことで、製造コストを削減し、効率的にデバイスを提供することが可能です。
用途としては、通信機器、コンピュータ、医療機器、車載システムなど、幅広い分野で利用されています。特に、5G通信やIoT（モノのインターネット）の進展により、アドバンストパッケージングの需要はますます高まっています。これらの技術を活用することで、高速データ転送や低消費電力の実現が可能となります。
関連技術としては、製造プロセスの高度化や新材料の開発が挙げられます。例えば、エポキシ樹脂やシリコン材料の改良が進められており、これによりパッケージの性能が向上しています。また、マイクロボールやバンプ技術を用いた接続方法も進化しており、より高密度・高性能な接続が実現されています。これらの技術革新が、半導体アドバンストパッケージングの発展を支えています。
このように、半導体アドバンストパッケージングは、現代の電子機器において不可欠な技術であり、今後もさらなる進化と普及が期待されます。
当資料（Global Semiconductor Advanced Packaging Market）は世界の半導体アドバンストパッケージング市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の半導体アドバンストパッケージング市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の半導体アドバンストパッケージング市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
半導体アドバンストパッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3Dをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家庭用電化製品、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体アドバンストパッケージングの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Advanced Semiconductor Engineering (ASE)、HANA Micron、TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)、…などがあり、各企業の半導体アドバンストパッケージング販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の半導体アドバンストパッケージング市場概要（Global Semiconductor Advanced Packaging Market）
主要企業の動向
– Advanced Semiconductor Engineering (ASE)社の企業概要・製品概要
– Advanced Semiconductor Engineering (ASE)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Advanced Semiconductor Engineering (ASE)社の事業動向
– HANA Micron社の企業概要・製品概要
– HANA Micron社の販売量・売上・価格・市場シェア
– HANA Micron社の事業動向
– TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社の企業概要・製品概要
– TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界の半導体アドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3D
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家庭用電化製品、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における半導体アドバンストパッケージング市場規模
北米の半導体アドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– 北米の半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– 北米の半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
– 米国の半導体アドバンストパッケージング市場規模
– カナダの半導体アドバンストパッケージング市場規模
– メキシコの半導体アドバンストパッケージング市場規模
ヨーロッパの半導体アドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– ヨーロッパの半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
– ドイツの半導体アドバンストパッケージング市場規模
– イギリスの半導体アドバンストパッケージング市場規模
– フランスの半導体アドバンストパッケージング市場規模
アジア太平洋の半導体アドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– アジア太平洋の半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
– 日本の半導体アドバンストパッケージング市場規模
– 中国の半導体アドバンストパッケージング市場規模
– インドの半導体アドバンストパッケージング市場規模
– 東南アジアの半導体アドバンストパッケージング市場規模
南米の半導体アドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– 南米の半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– 南米の半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
中東・アフリカの半導体アドバンストパッケージング市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– 中東・アフリカの半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
半導体アドバンストパッケージングの流通チャネル分析
調査の結論