 | • レポートコード：MRC-SE-20324 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
システムインパッケージ（SiP）ダイは、半導体デバイスの一形態であり、複数の機能を持つチップを小型パッケージ内に集積したものです。SiPは、異なる機能を持つ複数の半導体素子を一つのパッケージに組み込み、高度な集積度を実現します。これにより、スペースの制約がある電子機器においても、必要な機能を効率的に提供することが可能です。
SiPの特徴として、まずその小型化が挙げられます。複数のチップを一つのパッケージに統合することで、基板上のスペースを大幅に節約することができます。また、これにより、製品の軽量化や、配線の短縮による信号伝達の高速化が実現されます。さらに、SiPは、異なる製造プロセスを持つチップ同士を組み合わせることができるため、最適な性能を引き出すことができます。
SiPにはいくつかの種類があります。一般的な分類としては、モノリシックSiPとハイブリッドSiPがあります。モノリシックSiPは、同じ材料とプロセス技術を使って製造されたチップを統合したものです。一方、ハイブリッドSiPは、異なる材料や製造プロセスで作られたチップを組み合わせているため、より多様な機能を持つことができます。また、SiPは、RF（無線周波数）デバイス、センサー、マイコン、メモリなど、様々な機能を持つデバイスを一つのパッケージに集約することができます。
SiPの用途は多岐にわたりますが、特に携帯電話やスマートフォン、IoTデバイス、医療機器、ウェアラブルデバイスなどの分野での利用が進んでいます。これらのデバイスでは、小型化や軽量化が求められ、SiPはそのニーズに応える形で非常に重要な役割を果たしています。また、自動車産業においても、SiPは電子制御ユニットやセンサーに利用され、より高度な自動運転技術の実現に寄与しています。
SiPに関連する技術としては、3D積層技術や、ファンアウト型パッケージ技術などがあります。これらの技術は、SiPのさらなる小型化や性能向上を図るために重要です。3D積層技術では、複数のチップを垂直に重ねることで、面積あたりの機能集積度を高めることができます。また、ファンアウト型パッケージ技術は、チップの周囲に配線を広げることで、より効率的な接続を実現し、高い信号性能を保持します。
このように、システムインパッケージ（SiP）ダイは、高度な集積度と小型化を実現するための重要な技術であり、今後もさまざまな分野での応用が期待されています。特に、IoTの普及や5G通信の進展に伴い、SiPの需要はますます高まると考えられています。
システムインパッケージ（SiP）ダイの世界市場レポート（Global System-in-Package (SiP) Die Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、システムインパッケージ（SiP）ダイの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。システムインパッケージ（SiP）ダイの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、システムインパッケージ（SiP）ダイの市場規模を算出しました。
システムインパッケージ（SiP）ダイ市場は、種類別には、2D ICパッケージング、3DICパッケージングに、用途別には、家電、自動車、ネットワーキング、医療用電子機器、モバイル、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、ASE Global(China)、ChipMOS Technologies(China)、Nanium S.A.(Portugal)、…などがあり、各企業のシステムインパッケージ（SiP）ダイ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
システムインパッケージ（SiP）ダイ市場の概要（Global System-in-Package (SiP) Die Market）
主要企業の動向
– ASE Global(China)社の企業概要・製品概要
– ASE Global(China)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Global(China)社の事業動向
– ChipMOS Technologies(China)社の企業概要・製品概要
– ChipMOS Technologies(China)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ChipMOS Technologies(China)社の事業動向
– Nanium S.A.(Portugal)社の企業概要・製品概要
– Nanium S.A.(Portugal)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Nanium S.A.(Portugal)社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
システムインパッケージ（SiP）ダイの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：2D ICパッケージング、3DICパッケージング
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：家電、自動車、ネットワーキング、医療用電子機器、モバイル、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
システムインパッケージ（SiP）ダイの地域別市場分析
システムインパッケージ（SiP）ダイの北米市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイの北米市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイの北米市場：用途別
– システムインパッケージ（SiP）ダイのアメリカ市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのカナダ市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのメキシコ市場規模
…
システムインパッケージ（SiP）ダイのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイのヨーロッパ市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイのヨーロッパ市場：用途別
– システムインパッケージ（SiP）ダイのドイツ市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのイギリス市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのフランス市場規模
…
システムインパッケージ（SiP）ダイのアジア市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイのアジア市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイのアジア市場：用途別
– システムインパッケージ（SiP）ダイの日本市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイの中国市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのインド市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイの東南アジア市場規模
…
システムインパッケージ（SiP）ダイの南米市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイの南米市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイの南米市場：用途別
…
システムインパッケージ（SiP）ダイの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイの中東・アフリカ市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイの中東・アフリカ市場：用途別
…
システムインパッケージ（SiP）ダイの販売チャネル分析
調査の結論