 | • レポートコード：MRC-SE-52689 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：Chemical & Material |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ウェーハバックグラインドテープは、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たすテープです。主にシリコンウェーハの裏面を研削する際に使用され、ウェーハを支持し、加工中の損傷を防ぐ目的があります。このテープは、ウェーハが薄くなる過程での剛性を提供し、研削中に生じる振動や衝撃からウェーハを保護します。
ウェーハバックグラインドテープの特徴としては、高い粘着力、耐熱性、耐薬品性が挙げられます。粘着力が強いことで、ウェーハとテープがしっかりと接着し、研削プロセス中に剥がれることを防ぎます。また、耐熱性が求められる理由は、研削時に発生する熱に耐えられる必要があるからです。さらに、耐薬品性を持つことで、クリーンルーム環境や化学薬品を使用する工程でも使用可能です。
ウェーハバックグラインドテープには、主にポリプロピレン（PP）やポリイミド（PI）などの素材が使用されます。ポリプロピレン製のテープは、コストパフォーマンスが良く、一般的な用途に広く利用されています。一方、ポリイミド製のテープは、高温環境下でも安定した性能を発揮し、特に高精度な研削が求められる場合に使用されることが多いです。
用途としては、半導体デバイスの製造におけるバックグラインディングプロセスが主です。ウェーハが薄くなることで、デバイスの性能向上やパッケージングの効率化が図れます。また、ウェーハの薄型化は、さらなるデバイスの小型化、軽量化にも寄与し、スマートフォンやタブレットなどのポータブルデバイスの進化を支えています。
関連技術としては、バックグラインディング以外にも、テープの剥離技術や表面処理技術があります。剥離技術は、研削後にテープを容易に剥がすための方法で、ウェーハの表面に傷をつけずに剥がせることが求められます。また、表面処理技術は、テープの接着面を改良し、より高い粘着力や耐熱性を実現するために使用されます。
最近では、環境への配慮から、リサイクル可能な素材や生分解性のテープの開発も進められています。これにより、製造工程における環境負荷を軽減し、持続可能な製造を実現することが期待されています。
ウェーハバックグラインドテープは、半導体業界において欠かせない材料の一つであり、今後の技術革新や製品の進化に寄与する重要な要素です。デバイスのさらなる高性能化や小型化を実現するために、今後もその技術の進歩が期待されます。
当資料（Global Wafer Backgrinding Tape Market）は世界のウェーハバックグラインドテープ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のウェーハバックグラインドテープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のウェーハバックグラインドテープ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
ウェーハバックグラインドテープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、ポリオレフィン（PO）、ポリ塩化ビニル（PVC）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、IDM、OSATをカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ウェーハバックグラインドテープの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Furukawa、Nitto Denko、Mitsui Corporation、…などがあり、各企業のウェーハバックグラインドテープ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のウェーハバックグラインドテープ市場概要（Global Wafer Backgrinding Tape Market）
主要企業の動向
– Furukawa社の企業概要・製品概要
– Furukawa社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Furukawa社の事業動向
– Nitto Denko社の企業概要・製品概要
– Nitto Denko社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Nitto Denko社の事業動向
– Mitsui Corporation社の企業概要・製品概要
– Mitsui Corporation社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Mitsui Corporation社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界のウェーハバックグラインドテープ市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：ポリオレフィン（PO）、ポリ塩化ビニル（PVC）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：IDM、OSAT
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるウェーハバックグラインドテープ市場規模
北米のウェーハバックグラインドテープ市場（2020年～2030年）
– 北米のウェーハバックグラインドテープ市場：種類別
– 北米のウェーハバックグラインドテープ市場：用途別
– 米国のウェーハバックグラインドテープ市場規模
– カナダのウェーハバックグラインドテープ市場規模
– メキシコのウェーハバックグラインドテープ市場規模
ヨーロッパのウェーハバックグラインドテープ市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのウェーハバックグラインドテープ市場：種類別
– ヨーロッパのウェーハバックグラインドテープ市場：用途別
– ドイツのウェーハバックグラインドテープ市場規模
– イギリスのウェーハバックグラインドテープ市場規模
– フランスのウェーハバックグラインドテープ市場規模
アジア太平洋のウェーハバックグラインドテープ市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のウェーハバックグラインドテープ市場：種類別
– アジア太平洋のウェーハバックグラインドテープ市場：用途別
– 日本のウェーハバックグラインドテープ市場規模
– 中国のウェーハバックグラインドテープ市場規模
– インドのウェーハバックグラインドテープ市場規模
– 東南アジアのウェーハバックグラインドテープ市場規模
南米のウェーハバックグラインドテープ市場（2020年～2030年）
– 南米のウェーハバックグラインドテープ市場：種類別
– 南米のウェーハバックグラインドテープ市場：用途別
中東・アフリカのウェーハバックグラインドテープ市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのウェーハバックグラインドテープ市場：種類別
– 中東・アフリカのウェーハバックグラインドテープ市場：用途別
ウェーハバックグラインドテープの流通チャネル分析
調査の結論