 | • レポートコード：MRC-SE-56876 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：新技術 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ウェーハレベルパッケージ（WLP）は、半導体デバイスのパッケージング技術の一つで、ウェーハ状態でデバイスを封入する方法です。この技術は、デバイスの製造とパッケージングを一体化することで、サイズの縮小やコストの削減、性能の向上を図ることができます。具体的には、ウェーハの表面に集積された複数のチップを、個別にパッケージングするのではなく、ウェーハ全体を一つのパッケージとして扱います。
ウェーハレベルパッケージの特徴として、まずコンパクトなサイズが挙げられます。従来のパッケージと比較して、外形が小さく、薄型化が実現できるため、スペースの限られた電子機器に最適です。また、短い接続経路を持つため、信号伝達の遅延を最小限に抑えることができ、高速なデータ通信が可能です。さらに、製造工程が簡素化されるため、コストの削減にも寄与します。
種類としては、主に2つの形式があります。一つは、ダイレクトウェーハレベルパッケージで、ウェーハの表面に直接接続端子を形成する方法です。もう一つは、バンプウェーハレベルパッケージで、チップの接続端子をバンプ状に形成して、基板に接続する形式です。これらの形式は、デバイスの用途や性能要件に応じて選択されます。
用途としては、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器、デジタルカメラ、ウェアラブルデバイス、さらには自動車の電子機器など、幅広い分野で利用されています。特に、サイズや重さが重要視されるデバイスにおいて、その利点が生かされることが多いです。また、IoT（モノのインターネット）デバイスにも適しており、センサーや通信モジュールなどにも広く応用されています。
関連技術としては、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）やシステム・オン・チップ（SoC）技術が挙げられます。MEMS技術は、小型化された機械要素を持つデバイスの開発を可能にし、ウェーハレベルパッケージと相性が良いです。SoC技術は、複数の機能を一つのチップに集約することで、さらにコンパクトなデバイスを実現します。また、3Dパッケージング技術との組み合わせにより、さらなる性能向上が期待されています。
ウェーハレベルパッケージは、今後の半導体業界において、ますます重要な技術となるでしょう。特に、デバイスの小型化、高性能化が進む中で、その利点を活かした新たな応用が期待されています。これにより、電子機器の進化が加速し、私たちの生活がさらに便利になることが予想されます。
当資料（Global Wafer Level Package Market）は世界のウェーハレベルパッケージ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のウェーハレベルパッケージ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のウェーハレベルパッケージ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
ウェーハレベルパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤーボンディング、3D TSV、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、産業、自動車・運輸、IT・通信、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ウェーハレベルパッケージの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、lASE、Amkor、Intel、…などがあり、各企業のウェーハレベルパッケージ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のウェーハレベルパッケージ市場概要（Global Wafer Level Package Market）
主要企業の動向
– lASE社の企業概要・製品概要
– lASE社の販売量・売上・価格・市場シェア
– lASE社の事業動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界のウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：3Dワイヤーボンディング、3D TSV、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、産業、自動車・運輸、IT・通信、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるウェーハレベルパッケージ市場規模
北米のウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– 北米のウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– 北米のウェーハレベルパッケージ市場：用途別
– 米国のウェーハレベルパッケージ市場規模
– カナダのウェーハレベルパッケージ市場規模
– メキシコのウェーハレベルパッケージ市場規模
ヨーロッパのウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– ヨーロッパのウェーハレベルパッケージ市場：用途別
– ドイツのウェーハレベルパッケージ市場規模
– イギリスのウェーハレベルパッケージ市場規模
– フランスのウェーハレベルパッケージ市場規模
アジア太平洋のウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– アジア太平洋のウェーハレベルパッケージ市場：用途別
– 日本のウェーハレベルパッケージ市場規模
– 中国のウェーハレベルパッケージ市場規模
– インドのウェーハレベルパッケージ市場規模
– 東南アジアのウェーハレベルパッケージ市場規模
南米のウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– 南米のウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– 南米のウェーハレベルパッケージ市場：用途別
中東・アフリカのウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージ市場：用途別
ウェーハレベルパッケージの流通チャネル分析
調査の結論