 | • レポートコード：MRC-SE-16790 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料・化学物質 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
熱伝導性封入剤とは、主に電子機器や半導体デバイスの熱管理に用いられる材料です。これらの封入剤は、優れた熱伝導性を有し、熱を効率的に拡散させることで、デバイスの過熱を防ぎ、性能を維持する役割を果たします。熱伝導性封入剤は、エポキシ、シリコーン、ポリウレタンなどの樹脂系材料を基にしており、これらに熱伝導性のフィラーを添加することで熱伝導性を向上させています。
特徴としては、まず優れた熱伝導性が挙げられます。これにより、封入した部品から発生する熱を迅速に外部へ伝導し、温度上昇を抑えることができます。また、機械的強度や柔軟性、耐熱性、耐薬品性なども重要なポイントです。これらの特性により、過酷な環境下でも信頼性の高い性能を発揮します。
種類としては、主に導電性封入剤と絶縁性封入剤の二つに大別されます。導電性封入剤は、熱伝導だけでなく電気伝導性も必要な場合に使用されます。これにより、放熱と同時に電気的な接続を維持することが可能です。一方、絶縁性封入剤は、電気的絶縁が求められるアプリケーションで使用され、特に半導体デバイスや高電圧機器に適しています。
用途は広範で、特に電子機器、LED照明、電力電子機器、通信機器、自動車産業、医療機器などに利用されています。例えば、パソコンやスマートフォンのプロセッサやGPUの冷却に用いられるほか、電気自動車のバッテリーシステムにおいても重要な役割を果たしています。これにより、デバイスの寿命を延ばし、性能を向上させることが期待されています。
関連技術としては、熱管理技術や冷却技術が挙げられます。これらの技術は、熱伝導性封入剤とともに、電子機器の放熱効率を向上させるために開発されています。さらに、ナノ素材や新しい合成技術の進展により、より高性能な熱伝導性封入剤の開発が進められています。これにより、ますます小型化される電子機器においても効率的な熱管理が可能になるでしょう。
このように、熱伝導性封入剤は、電子機器の冷却に欠かせない重要な材料であり、今後もその需要は増加すると考えられています。技術の進化に伴い、多様な用途や特性を持つ新しい封入剤が登場することで、より効率的な熱管理が実現されることが期待されます。
熱伝導性封入剤の世界市場レポート（Global Thermally Conductive Encapsulants Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、熱伝導性封入剤の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。熱伝導性封入剤の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、熱伝導性封入剤の市場規模を算出しました。
熱伝導性封入剤市場は、種類別には、シリコン系、エポキシ系に、用途別には、電子、アビオニクス、自動車、LED、照明、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、ResinLab、Shin-Etsu、Momentive、…などがあり、各企業の熱伝導性封入剤販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
熱伝導性封入剤市場の概要（Global Thermally Conductive Encapsulants Market）
主要企業の動向
– ResinLab社の企業概要・製品概要
– ResinLab社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ResinLab社の事業動向
– Shin-Etsu社の企業概要・製品概要
– Shin-Etsu社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Shin-Etsu社の事業動向
– Momentive社の企業概要・製品概要
– Momentive社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Momentive社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
熱伝導性封入剤の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：シリコン系、エポキシ系
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：電子、アビオニクス、自動車、LED、照明、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
熱伝導性封入剤の地域別市場分析
熱伝導性封入剤の北米市場（2020年～2030年）
– 熱伝導性封入剤の北米市場：種類別
– 熱伝導性封入剤の北米市場：用途別
– 熱伝導性封入剤のアメリカ市場規模
– 熱伝導性封入剤のカナダ市場規模
– 熱伝導性封入剤のメキシコ市場規模
…
熱伝導性封入剤のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 熱伝導性封入剤のヨーロッパ市場：種類別
– 熱伝導性封入剤のヨーロッパ市場：用途別
– 熱伝導性封入剤のドイツ市場規模
– 熱伝導性封入剤のイギリス市場規模
– 熱伝導性封入剤のフランス市場規模
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熱伝導性封入剤のアジア市場（2020年～2030年）
– 熱伝導性封入剤のアジア市場：種類別
– 熱伝導性封入剤のアジア市場：用途別
– 熱伝導性封入剤の日本市場規模
– 熱伝導性封入剤の中国市場規模
– 熱伝導性封入剤のインド市場規模
– 熱伝導性封入剤の東南アジア市場規模
…
熱伝導性封入剤の南米市場（2020年～2030年）
– 熱伝導性封入剤の南米市場：種類別
– 熱伝導性封入剤の南米市場：用途別
…
熱伝導性封入剤の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 熱伝導性封入剤の中東・アフリカ市場：種類別
– 熱伝導性封入剤の中東・アフリカ市場：用途別
…
熱伝導性封入剤の販売チャネル分析
調査の結論