 | • レポートコード：MRC-SE-51577 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：サービス・ソフトウェア |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
マルチチップパッケージ（MCP）は、複数の半導体チップを一つのパッケージに集積した構造を持つ電子部品です。これにより、コンパクトな設計が可能になり、デバイスのサイズを小さくすることができます。MCPは、特にモバイル機器やコンシューマーエレクトロニクスにおいて、その小型化と高性能化が求められる場面で広く使われています。
MCPの特徴としては、まず、複数の機能を一つのパッケージに集約できる点が挙げられます。これにより、基板のスペースを節約し、配線の複雑さを減らすことができます。また、チップ間の接続が短くなるため、信号の伝達速度が向上し、電力消費も抑えられる傾向があります。さらに、熱管理の面でも、複数のチップを効率的に冷却する設計が可能になるため、全体的なパフォーマンスが向上します。
MCPにはいくつかの種類があります。一般的なものとしては、DRAMとフラッシュメモリを組み合わせたスタック型MCPや、異なる機能を持つ複数のチップを積層したものがあります。また、システムオンチップ（SoC）と組み合わせて使用されることも多く、プロセッサ、メモリ、入出力インターフェースなどを一つのパッケージに統合することで、さらなる性能の向上を図ります。
用途としては、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、デジタルカメラ、ゲーム機、さらにはIoTデバイスなど、幅広い分野で活用されています。特に、限られたスペースで高い性能を求められる場面でその利便性が発揮されます。また、自動車産業においても、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の進展に伴い、MCPの需要が増加しています。
関連技術としては、パッケージ技術が挙げられます。たとえば、ウエハーレベルパッケージング（WLP）やボンディング技術が利用され、チップ間の高密度接続を実現します。また、3D積層技術や有機基板技術も、MCPの性能向上に寄与しています。最近では、シリコンフォトニクスやナノテクノロジーの進展により、さらに高性能なMCPの実現が期待されています。
このように、マルチチップパッケージは、コンパクトで高性能な電子デバイスの実現に寄与する重要な技術です。今後も、技術の進化とともに新たな用途が開発され、さらなる市場の拡大が見込まれています。
当資料（Global Multichip Package Market）は世界のマルチチップパッケージ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のマルチチップパッケージ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のマルチチップパッケージ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
マルチチップパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、HC/HIC、MCM、3-Dパッケージ、SiP/SoPをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、工業、自動車・運輸、航空宇宙・防衛、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、マルチチップパッケージの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Micron Technology、Samsung、SK Hynix、…などがあり、各企業のマルチチップパッケージ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のマルチチップパッケージ市場概要（Global Multichip Package Market）
主要企業の動向
– Micron Technology社の企業概要・製品概要
– Micron Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Micron Technology社の事業動向
– Samsung社の企業概要・製品概要
– Samsung社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Samsung社の事業動向
– SK Hynix社の企業概要・製品概要
– SK Hynix社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SK Hynix社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界のマルチチップパッケージ市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：HC/HIC、MCM、3-Dパッケージ、SiP/SoP
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、工業、自動車・運輸、航空宇宙・防衛、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるマルチチップパッケージ市場規模
北米のマルチチップパッケージ市場（2020年～2030年）
– 北米のマルチチップパッケージ市場：種類別
– 北米のマルチチップパッケージ市場：用途別
– 米国のマルチチップパッケージ市場規模
– カナダのマルチチップパッケージ市場規模
– メキシコのマルチチップパッケージ市場規模
ヨーロッパのマルチチップパッケージ市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのマルチチップパッケージ市場：種類別
– ヨーロッパのマルチチップパッケージ市場：用途別
– ドイツのマルチチップパッケージ市場規模
– イギリスのマルチチップパッケージ市場規模
– フランスのマルチチップパッケージ市場規模
アジア太平洋のマルチチップパッケージ市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のマルチチップパッケージ市場：種類別
– アジア太平洋のマルチチップパッケージ市場：用途別
– 日本のマルチチップパッケージ市場規模
– 中国のマルチチップパッケージ市場規模
– インドのマルチチップパッケージ市場規模
– 東南アジアのマルチチップパッケージ市場規模
南米のマルチチップパッケージ市場（2020年～2030年）
– 南米のマルチチップパッケージ市場：種類別
– 南米のマルチチップパッケージ市場：用途別
中東・アフリカのマルチチップパッケージ市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのマルチチップパッケージ市場：種類別
– 中東・アフリカのマルチチップパッケージ市場：用途別
マルチチップパッケージの流通チャネル分析
調査の結論